ADI日前發表以開發者為中心的套件，整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務，協助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智慧邊緣創新。此次發表之核心為CodeFusion Studio，為一基於Microsoft Visual Studio Code的全新多功能嵌入式軟體發展環境，並且是ADI首款全整合式軟體和安全解決方案套件。CodeFusion Studio採用先進整合式開發環境(IDE)和命令列介面，透過整合開源配置和分析工具來簡化異質處理器的開發工作並提升效率。
CodeFusion Studio現已可在ADI全新的Developer Portal(developer.analog.com網頁)下載。作為綜合資源中心，ADI Developer Portal提供廣泛的文檔、支援、合作夥伴及技術社群互動計畫。CodeFusion Studio並支援ADI Assure可信邊緣安全架構。ADI Assure為ADI通用的硬體與軟體安全基礎，能以簡單彈性的方式在智慧邊緣裝置中實現本地安全性。CodeFusion Studio、ADI Assure和ADI Developer Portal共同為客戶提供所需的工具和資源。
ST推出通過FIPS 140-3認證之TPM可信賴平台模組
意法半導體(ST)宣布STSAFE-TPM可信賴平台模組(TPM)已獲得FIPS 140-3認證，是市面上首款獲得此認證的標準化加密模組。
獲得最新認證的可信賴平台模組包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2I和ST33KTPM2A，可提供加密資產保護以滿足關鍵資訊系統的安全和法規要求。其可用於個人電腦、伺服器、連網與IoT設備，以及高安全保護醫療設備和基礎建設。其中，ST33KTPM2I適用於長壽命的工業系統，而ST33KTPM2A以名為STSAFE-V100-TPM的產品系列，取得車規AEC-Q100認證，適用於車用產品的安全性整合。
FIPS 140-3取代了FIPS 140-2，是聯邦資訊處理標準(FIPS)中最新的加密模組規範。意法半導體連網部門安全行銷總監Laurent Degauque表示，所有FIPS 140-2認證預計將於2026年9月到期。ST的TPM取得了FIPS 140-3認證，已為新產品設計做好準備，讓客戶能夠打造安全且互通的設備，擴充產品和認證的可靠性。
意法半導體的TPM產品系列支援安全啟動、遠端/匿名認證和安全儲存等應用，並擁有擴充至200KB的使用者內部儲存。
Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展
Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)。
第三代平台產品將因應物聯網持續發展的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣(Far-edge)裝置要求更強處理能力，以及對更可攜、安全運算密集型應用的需求。
完整的第三代平台產品組合將包括數十項產品以涵蓋所有主要的協定和頻段。第三代平台的首款產品配備靈活的物聯網數據機，能在三個無線網路上實現真正的併行，並具有微秒級的通道切換能力。
第三代平台產品將採用多核心設計，搭載Arm Cortex-M應用處理器和用於射頻和安全子系統的專用輔助處理器，以及用於特定裝置的專用高性能機器學習子系統。
首款第三代平台SoC目前正提供客戶試用。
安立知/Bluetest為Wi-Fi 7裝置實現MIMO OTA測量
安立知和Bluetest結合雙方最新升級的產品，聯手開發出用於MIMO環境的OTA測量解決方案，用於驗證最新WLAN標準(IEEE 802.11be)的三頻段射頻性能。
這項合作支援IEEE 802.11be的裝置能夠在2×2 MIMO環境中，進行發射功率(總輻射功率(TRP))和接收器靈敏度(總等向性靈敏度(TIS))的測量。
2×2 MIMO RF OTA測試解決方案可為高階智慧型手機、AR/VR裝置和雲端遊戲裝置業者提供高效率的評估測試環境。結合AI和其他技術，在高度可重複的測試環境中進行測量、模擬實際操作，能夠實現更快的資料傳輸速度和更低的延遲，最終確保提升終端用戶的滿意度。
Bluetest的OTA混響測試系統，適用於各種不同類型和尺寸的無線設備，而安立知無線連接測試儀MT8862A則具備IEEE 802.11be 2×2 MIMO裝置的射頻測試功能，支援
2.4GHz、5GHz和6GHz頻段以及320MHz頻寬。這樣的組合創造出一個可重現的OTA環境，提供穩定的連接，並有效地進行2×2 MIMO OTA測試。隨著人工智慧(AI)迅速崛起，宜特科技(iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層(Port Physical Layer)測試驗證與客製化治具設計等全方位解決方案，可協助AI領域，包括IC設計、AI伺服器、AI PC代工和品牌大廠快速應對這波挑戰。
宜特訊號測試事業處王尚杰處長表示，宜特訊號測試事業群(Signal Integrity BU)提供的AI高速訊號測試和模擬服務，不僅限於伺服器和交換器，還擴展至PC、遊戲主機、繪圖卡、機上盒、監視器及電視等AI邊緣裝置。
王尚杰指出，AI高速訊號解決方案整合了前端設計模擬與評估，透過訊號完整性(SI)和電源完整性(PI)的模擬，幫助客戶及早發現設計問題，降低成本風險。同時，提供電路板材料特性分析，以確保高速訊號傳輸的穩定性。
此外，宜特AI高速訊號解決方案還支援最新技術規格的埠實體層(PHY)測試。
宜鼎DDR5 6400記憶體助力生成式AI應用穩定扎根
宜鼎國際(Innodisk)推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供高穩定度。
宜鼎DDR5 6400記憶體相較前代產品，可提供高出14%的速度及雙倍容量，廣泛適用於自駕車、智慧醫療、安防監控等高精密影像辨識場景；未來更可支援在邊緣端日益普及的生成式AI發展，包括LLM、MR等創新應用。
宜鼎DDR5 6400系列記憶體模組，具備目前業界最高的單條64GB儲存容量，可呼應LLM等對記憶體容量需求較高的應用領域，並推出CUDIMM、CSODIMM兩種嶄新規格，在模組上增設獨特的CKD元件，針對時脈訊號進行驅動與緩衝、可有效減少干擾或雜訊，確保在高頻傳輸下的訊號完整性。
此外，為強化防護，宜鼎DDR5 6400全系列產品皆搭載TVS二極體。
台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品，用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。
若要建立最佳化熱和電氣效應(例如通道輪廓)的正確3D-IC設計，需要廣泛且耗時的設計流程。為了將這種限制降至最低，設計人員使用Ansys optiSLang程序整合和最佳化軟體，透過自動化快速識別最佳設計組態。透過將用於設計分析和建模的optiSLang和Ansys RaptorX矽最佳化電磁求解器整合到早期設計過程中，該解決方案減少了電磁模擬的數量，並演示了共同最佳化的通道設計。這種節省時間的方法可降低設計成本並加快上市時間。
此外，台積電、Ansys和Synopsys也持續進行長期合作，以確保為客戶提供最佳的技術解決方案。
英飛凌超薄矽功率晶圓進一步提高能源效率
繼宣布推出全球首款12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠之後，英飛凌(Infineon)再次在半導體技術領域取得新的里程碑。英飛凌在12吋直徑的大規模半導體晶圓廠取得突破性進展，製造出迄今最薄的矽功率晶圓，晶圓厚度僅20微米，比人的頭髮還要細，是目前最先進晶圓厚度的一半。
此項創新將有助於大幅提高AI資料中心、消費、馬達控制和運算應用中功率轉換解決方案的能源效率、功率密度和可靠性。
由於晶圓厚度減少了一半，基板電阻較原本基於40~60微米厚的傳統半導體晶圓解決方案降低了50%，因此電源系統中的功率損耗可減少15%以上。對於高階AI伺服器應用來說，電流增大會推動能源需求上升，因此，將電壓從230V降低到1.8V以下的處理器電壓，對於電源轉換來說尤為重要。超薄晶圓技術大大促進了基於垂直溝槽MOSFET技術的垂直功率傳輸設計。
如今，許多工業應用可以透過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水準過渡。為滿足這一需求，英飛凌(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000V G5，這是市面上首款擊穿電壓達到2000V的分立式SiC二極體。該產品系列適用於直流母線電壓達1500VDC的應用，額定電流為10A至80A，是光伏、電動車充電等高直流母線電壓應用的良好選擇。
英飛凌的新款產品系列採用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14mm，間隙距離為
5.4mm，再加上達80A的額定電流，顯著提升了功率密度。它使開發人員能夠在應用中實現更高的功率水準，而元件數量僅為1200V SiC解決方案的一半。這簡化了整體設計，實現了從多電平拓撲結構到2電平拓撲結構的平穩過渡。
CoolSiC蕭特基二極體2000V G5採用.XT互連技術，大大降低熱阻和阻抗。此外，HV-H3TRB可靠性測試也證明了該二極體對濕度的耐受性。該二極體沒有反向或正向恢復電流，且具有正向低電壓的特點，確保系統性能更優。
Vicor車規級電源模組支援電動車實現48V電源系統
Vicor發布了三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供優秀的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。
BCM6135、DCM3735和PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的PPAP(生產件批准程式)過程。
BCM6135是一款2.5kW BCM母線轉換器，效率達98%，可以將牽引電池的800V電壓轉換為48V，為車輛提供安全超低電壓(SELV)電源。BCM6135在內部提供高壓和低壓之間的隔離，大大減少了DC-DC轉換所需的空間。BCM6135的功率密度達158kW/L。
DCM3735是一款2.0kW DCM DC-DC轉換器，將未穩壓的48V輸入電壓轉換為穩壓12V輸出電壓。DCM3735具有很寬的輸入範圍，適合多種汽車應用程式，因為輸出電壓可以在8~16V的範圍內靈活調整。DCM3735的功率密度為300kW/L。
PRM3735是一款2.5kW PRM穩壓器，用於48V電源系統，效率為99.2%。其小巧尺寸和260kW/L功率密度可節省封裝空間，減小DC-DC電源的尺寸並減輕重量。
TI：整合式電阻分壓器有助提升EV電池系統性能
在EV與HEV中，電池管理系統(BMS)可做為電池組的大腦，負責確保電池性能、安全性與壽命。典型的EV電池電壓為≥400V，產業趨勢朝向1kV或更高電壓發展。更高電壓的電池有助於降低最大電流需求並顯著地提高效率。測量此電壓並將其傳輸至相關車輛系統時，需要使用ADC進行訊號轉換，該轉換器通常由大約5V的電壓供電。ADC無法接受大於該電壓的輸入訊號。
為了保護ADC和其他低電壓零組件免受電池相對較大電壓的影響，需要使用隔離放大器等裝置來維持高電壓域與低電壓域之間的屏障。儘管隔離式放大器是兩個電壓域之間的橋接器，但只能接受與ADC相似的電壓範圍，因此須在到達隔離放大器之前衰減電池電壓。電阻分壓器通常用於此目的，可將高電壓訊號降低至較低的電壓全刻度範圍。
德州儀器(TI)RES60A-Q1整合式電阻分壓器的寬體SOIC封裝專為符合國際電子電機委員會61010標準定義的爬電距離與電氣間隙標準而設計，可處理達1.7kV的電壓。
是德科技再生電源系統解決方案再添新成員
是德科技(Keysight)再生電源供應器系列再添新成員，近日推出二款功率為20kW和30kW，可支援500V電壓的新產品。該產品增強了功率優先功能，讓使用者在正負轉換時可無縫地對零點上的輸出功率進行編程。
隨著電動車(EV)和再生能源系統持續發展，對堅固量測設備的需求也日益成長。500V型號讓工程師得以實現更高電流和功率解決方案，以支援更廣泛的應用，包括農業、住宅能源儲存以及電動滑板車、電動自行車和機車等小型交通工具中的電池供電解決方案。
是德科技RP7900系列再生式電源系統是具有高度整合安全功能的雙向再生直流電源供應器。再生功能使正常消耗的電力能乾淨地返回電網，進而節省與能耗和冷卻相關的成本。
是德科技汽車與能源解決方案電動汽車部門總監Michael Reser表示，測試電動車電池的能力對支援未來創新至關重要。是德科技致力於提供所需的工具，以更快地製造更好的電池，同時確保性能和安全性。
Littelfuse宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關，採用表面貼裝技術(Surface-mount Technology,SMT)，旨在為使用者提供高適應性良好觸感。
KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關，尺寸為6.2×6.2×5.2毫米，輕薄小巧。開關採用軟驅動器，可承受4.75N(+/-1.25N)的操作力，使用壽命達300K次。KSC DCT系列是無縫整合到現有或下一代設計中的合理選擇，即使在灰塵最多的環境中也能提供出色的長期可靠性。
Littelfuse電子業務部工程數位與技術開發副總裁Jeremy Hebras表示，Littelfuse的工程師將雙電路技術輕觸開關的獨特功能設計到極為小巧的外形尺寸中，使電子設計師能夠為其終端客戶提供更安全的產品。由於KSC DCT的專利設計，現在所有人都能精確地監控機電式表面貼裝技術輕觸開關的實際狀態，即使在開關未使用的情況下也是如此，這有助於區分無聲訊號和設備故障。
HOLTEK推出內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省周邊電路，使PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更加安全穩定。適用於單相/三相冰箱除霜風扇或其他8W以下低瓦數扇類、泵類產品。
BD66RM3341C-1/-2適用單相BLDC馬達，具備4K×16 OTP ROM和384×8 RAM，提供一個比較器供低價Hall Element使用，封裝類型為16TSSOP-EP及16NSOP-EP。BD66FM8345C適用三相BLDC馬達，具備4K×16 Flash ROM和512×8 RAM，提供三個比較器可供Hall Element或Sensor-less轉子位置偵測，封裝類型為32QFN與24SSOP-EP。
兩款MCU皆具備20MHz系統時脈，BLDC馬達控制單元可做弦波或方波驅動，具有16-bit轉速監控Timer、10-bit具Dead-time互補式PWM輸出以及OCP過電流保護功能，硬體Cycle-by-Cycle電流保護控制功能，可使馬達在最大保護電流下持續運轉
意法STM32C0系列高效能微控制器大幅提升性能
現在，使用意法半導體(ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體。晶片上USB控制器讓設計者輕鬆節省至少一個外部時脈和四個去耦電容，以降低物料清單成本，並簡化PCB元件設計。
STM32C0 MCU採用Arm Cortex-M0+內核心，可取代家用電器、簡易型工業化控制器、電動工具和物聯網設備等產品設備中的傳統8位元或16位元MCU。成為32位元MCU中的經濟型產品，STM32C0具有更高的處理性能、更大的儲存容量、更高的周邊整合功能，例如使用者介面控制，以及其他基本控制、定時、運算和通訊功能。
意法半導體通用MCU子產品部總經理Patrick Aidoune表示，ST將STM32C0系列定位為32位元嵌入式運算應用的經濟型入門產品。STM32C071系列具有更大的晶片上儲存容量與USB Host/Device，為升級現有應用和開發新產品提供了更高的靈活性。
晶睿通訊一站式「裝置管理員」軟體助企業高效營運
看準大型企業對高效安防系統需求攀升，晶睿通訊推出全新軟體服務「裝置管理員」(VIVOTEK Device Manager)，提供大型企業一站式遠端管理服務，包括分配上千台網路攝影機IP、更新韌體，大幅降低時間和人力成本；當偵測到任一攝影機斷訊，裝置管理員隨即通知，有效防堵異常事件，協助企業營運升級。
IP攝影機市場規模預計2024年為147.4億美元，預計到2029年將達到282.5億美元，複合年成長率預計為13.9%。隨著安防產業應用越來越廣，許多企業意識到安防是經營管理重要一環，尤其對有建置大型場域安防系統的企業來說，高效率簡化管理程序，將是營運勝出的關鍵。晶睿通訊除了推出多元的AI網路攝影機與錄影機、VORTEX雲端安防服務，也透過最佳化軟體系統，讓客戶簡易管理轄下安防系統。
晶睿通訊的裝置管理員能直接在官網免費下載，只要輸入晶睿攝影機IP，即可輕鬆使用。