產品搶鮮報
ROHM推出適用於中等耐壓系統、採用TriC3技術的三相無刷直流馬達驅動…
強化AIoT效能與資安 芯科無線SoC平台簡化高效
近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs…
產業即時通
固緯電子憑藉「智慧產線助理－Agentic AI於高變異製程產線協作」專…
APP與MCPE/MCPM開啟相容新局 Qi 2.1驅動無線充電新生態
Qi 2.1是Qi2標準的延伸版本，於2024年9月正式發布，旨在解決該…
無線技術提升照護品質/效率 測試架構助裝置確保醫療品質
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑…
以人為本的防護思維 強化大眾運輸系統資安韌性
大眾運輸系統的資安脆弱性源於其高連結性與開放性，使系統長期暴露於攻擊風險…
緊抓優化/簡化/統一原則 3GPP 6G規範務實開展
6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統…
降低IC電壓與電流負載 優化保護元件布局抗ESD能力Up
今，從液晶電視到智慧型手機等現代電子產品所使用的多數晶片組，皆採用遠低於…
提升能效/增加續航/改善性能 SiC驅動電動車800V架構轉型
著電動車(EV)逐漸成為主流，人們對電動車的性能、充電時間和續航里程的期…
AI驅動高速連結新時代 224G SerDes/PAM4成就1.6T
生成式AI、高效能運算(High Performance Computi…