英飛凌近期在低碳化方面取得新進展，其溫室氣體減排目標獲得科學基礎減量目標倡議(SBTi)組織的認證。通過審核認證的目標包括公司自身的排放量(範疇1和範疇2)目標以及供應鏈排放量(範疇
3)目標，英飛凌達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外，英飛凌還針對供應鏈制定了正式的範疇3目標，並將與供應商合作作為公司永續發展戰略的基礎。
英飛凌董事會成員暨數位化轉型與永續發展長Elke Reichart表示：「我們的低碳化目標得到了SBTi的認證，這是英飛凌永續發展工作的一個重要里程碑，凸顯了我們在整個價值鏈中減少溫室氣體排放的承諾。氣候變化及其後果仍是當今社會面臨的最大威脅之一，因此我們必須持續採取行動。英飛凌也專門制定了範疇3目標，進一步推動低碳化進程。」
範疇1和範疇2目標是針對公司自身運營產生的碳排放目標。英飛凌已向SBTi承諾到2030年，將範疇1和範疇2溫室氣體絕對排放量較基準年(2019年)減少72.5%。此外，英飛凌制定了範疇3排放目標並承諾到2029年，其72.5%的供應商將針對與商品和服務採購、資本貨物以及上游運輸和分銷相關的排放制定科學基礎減量目標。
並且，英飛凌仍致力於實現公司在2020年制定的2030碳中和目標(範疇1和範疇2)，並繼續將減少碳排放作為公司的首要任務，自發性地減少溫室氣體排放、採取節能措施、以及採用綠電等重要措施，持續減少公司自身的碳足跡。
新唐科技晶片獲OCP S.A.F.E.認證 強化資料中心安全性
新唐科技宣布其最新版本的BMC晶片NPCM8mnx，已正式通過開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.)認證。這彰顯了新唐科技在伺服器與資料中心產業中，對於資安強化、透明化與產業協作的堅定承諾。
OCP S.A.F.E.認證確認NPCM8mnx BMC晶片符合最高標準的硬體與韌體安全性、開放性以及供應鏈信任。這項認證過程包含對OCP所規範的安全開機、韌體完整性與安全回復機制進行嚴格評估，確保該晶片具備部署於超大規模資料中心的準備與能力。
作為認證流程的一部分，新唐科技完成了由OCP認可的第三方安全審查機構NCC Group所進行的全面性安全稽核。該稽核驗證了新唐在安全設計與實作方面的堅實基礎。最終的簡式報告已由NCC Group發表，並公開於OCP S.A.F.E.的GitHub儲存庫中。
NPCM8mnx晶片整合了一個名為TIP(Trusted Integrated Processor，可信整合處理器)的專屬安全區塊。TIP韌體實作了Platform Root of Trust(pRoT)功能，為BMC與整體平台提供安全基礎。
TIP在晶片製造階段由新唐進行配置，內嵌客戶的安全開機金鑰以及唯一裝置密鑰，這些資訊由DICE(Device Identifier Composition Engine)軟體堆疊使用。這個內建的信任錨點是實現現代資料中心中強固且可擴展平台安全性的關鍵。
OCPS.A.F.E.適用於NPCM8mnx A3版本的TIP ROM程式碼與加密函式庫。此版本有後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography, PQC)支援，包括用於安全開機的LMS(Leighton-Micali Signatures)驗證。
ROHM第4代SiC MOSFET 助TOYOTA電動車「bZ5」性能提升
搭載半導體製造商ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，已導入TOYOTA針對中國市場的全新跨界電動車「bZ5」的牽引逆變器。「bZ5」作為TOYOTA與BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY、以及一汽豐田汽車有限公司聯合開發的跨界電動車，由一汽豐田於2025年6月正式發售。
本次導入的功率模組由ROHM與正海集團合資公司—上海海姆希科半導體有限公司進行量產供貨，其中，以SiC MOSFET為核心的ROHM功率解決方案，為這款新型電動車的續航里程和性能做出了重要貢獻。
ROHM目前正加速推動SiC功率元件的開發進度，計畫於今年完成下一世代(即第5代)SiC MOSFET的生產線建設，並提前布局第6代和第7代產品的市場導入規劃。今後ROHM將繼續致力提升元件性能和生產效率，透過強化裸晶片、Discrete元件、功率模組等各種形態的全方位SiC供貨體系，進一步推動SiC技術普及，為實現永續移動社會貢獻力量。
「bZ5」是由TOYOTA與BTET、一汽豐田等企業聯合開發的跨界電動車，以「Reboot」為開發理念，採用動感且具標誌性的造型設計。針對Z世代年輕顧客需求，打造出兼具個性化與舒適性的駕乘空間。續航能力方面，低配版本可達550公里，高配版本則實現了630公里(CLTC標準)的續航表現。該車款已於2025年4月22日開始預訂，引發市場高度關注。
隨著生成式AI、邊緣運算科技持續推進，Edge AI已成為產業推動智慧轉型的關鍵。看準這波浪潮，大聯大控股品佳集團宣布取得歐洲Edge AI晶片新創Axelera AI亞太地區獨家代理權，未來雙方將攜手合作，結合供應鏈整合與AI技術創新的優勢，協助設備製造商加速開發Edge AI裝置與獨立軟體開發商(ISV)創新應用，並提升系統整合商(SI)部署智慧應用的能力。
Axelera AI全球通路銷售總監John Wilkins指出，為推動AI普及，Axelera AI啟動了全球夥伴計畫(Axelera Partner Accelerator Network)。大聯大品佳集團作為亞太核心策略夥伴，將共同加速邊緣AI解決方案的落地與應用。
大聯大擁有深厚的技術資源、穩固的客戶關係，以及對創新的承諾，是將具變革性的先進AI技術，推向廣大市場的夥伴。透過這個合作，設備製造商、SI與ISV可更快速導入Axelera AI高度靈活、高效能、可擴展的Edge AI解決方案，縮短從概念驗證(POC)到量產的開發時程，在安防監控、無人機、零售、醫療與工業等應用場景，加速部署從邊緣到雲端的智慧應用。
助力產業轉型 是德科技論壇聚焦AI、6G與SDV技術
是德科技舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。
MarketsandMarkets預測，全球AI市場規模將於2030年突破
1.3兆美元，驅動整體ICT架構重構與驗證需求爆發式成長。是德科技台灣董事長暨總經理張志銘表示：「AI不再只是單一技術，而是推動ICT架構全面轉型的關鍵力量。我們觀察到產業對AI原生網路、數位孿生與智慧車聯的需求持續攀升。是德科技將持續以整合設計、模擬與測試的驗證平台，協助客戶加速部署創新基礎設施，迎接智慧化未來。」
是德科技根據全球研究趨勢，提出「六大技術支柱」，包括：AI原生網路(AI-Native Air Interface)、數位孿生、新頻譜與元件、整合感測與通訊(ISAC)、多元網路拓樸，以及資安與隱私防護。是德科技也同步展出幾項6G關鍵技術解決方案，協助產業進行端對端設計驗證與效能模擬，以滿足現代電信不斷變化的需求。
DigiKey獲供應商肯定 2025 EDS高峰會中榮獲16項獎項
DigiKey在5月19日至23日於美國拉斯維加斯舉辦的2025年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發16座獎項，在經銷表現、合作夥伴關係與行銷成果上獲得肯定。
DigiKey全球業務開發副總裁Mike Slater表示很榮幸能從供應商夥伴端獲得好評，這些獎項反映出DigiKey全球團隊對增進客戶卓越度及合作創新實力的努力。將攜手供應商夥伴，促進工程師與設計人員克服複雜的挑戰，並將未來的契機轉變成今日的解決方案。
DigiKey在過去一年已大幅擴充產品組合，透過核心業務、DigiKey商城與DigiKey物流計畫，新增超過500家供應商。DigiKey經銷的NPI數量是電子經銷商之首，更在過去一年內新增將近一百萬款創新產品。DigiKey提供全球最豐富的電子元件品項與自動化產品，且有現貨可立即出貨，協助產業邁向未來。
Vicor高密度電源模組為邊緣計算帶來成本效益
邊緣計算對於充分發揮人工智慧(AI)、機器學習和物聯網(IoT)的全部潛能至關重要。供電和供電效率對於下一代邊緣電腦系統優化效能非常關鍵。
隨著邊緣計算機資料處理的增加，該行業的功耗急劇上升。提升供電網絡(PDN)才能滿足這些飆升的需求。穩健的供電不僅僅是配電，還包括系統的效率、尺寸和熱效能。Vicor的高功率密度模組是具有頂級效能的DC-DC轉換器，易於配置，可以串聯使用，能快速擴展適應更高的功率需求。
請關注Vicor在Mouser邊緣AI&機器學習研討會的演講，演講中會分享使用模組化電源實現高效、高密度和可擴展的邊緣計算PDN的最佳實踐。
貿澤電子推出智慧家庭資源中心，為工程師提供自動化解決方案的技術。隨著物聯網(IoT)裝置的數量持續成長，不只使整個家居生活的智慧管理成為可能，更為屋主帶來了量身打造的獨特體驗，為其提供更完善的控制能力、更安心的使用感受，而且還能實現長期的成本節約。恆溫器、冰箱和吸塵器等IoT裝置能從學習使用者的偏好，及分析即時資料來達成最佳的能源使用率，進而實現智慧自動化。藉由連網裝置和系統的整合，以往看似遙不可及的智慧家庭概念如今已成為現實。
諸如三頻技術等連線技術的進步，將Wi-Fi6、Bluetooth低功耗和IEEE802.15.4標準整合到了同一個元件內。這些技術為現代化的網路體驗奠定了基礎，同時也提升了IoT裝置的速度、容量和安全性。這些技術與Matter等通用標準搭配結合後，便能打造出流暢互連的環境，讓裝置能輕鬆通訊。這個統一化的IoT系統能直覺化地回應現實世界的狀況，根據土壤狀況自動為植物澆水，或在感應到車道上有車輛時打開照明。
貿澤的智慧家庭資源中心提供文章、部落格、電子書和產品，能幫助工程專業人員加深對自動化系統設計的理解。這些資源由技術專家和製造合作夥伴精心挑選，探索如何打造量身客製的互連家庭，包括如何運用Amazon Sidewalk等新興技術。
Nothing運用Ceva技術 實現沉浸式空間音效體驗
Ceva公司致力使智慧邊緣設備能夠可靠且有效率地連接、感應和推論資料；而Nothing是總部位於倫敦的消費性電子技術公司，以其設計前衛的透明智慧手機、音訊產品和穿戴式裝置而聞名。兩家公司宣佈合作計畫，共同推動個人音訊技術的發展，將Ceva的RealSpac空間音訊軟體導入Nothing即將推出的音訊產品陣容，其中包括最新發表的Nothing Headphone (1)，這是該公司首次推出的耳罩式音訊產品。
這項合作將為消費者提供更像劇院、更直覺的聆聽體驗。Nothing借助Ceva的空間音訊技術，並採用Ceva藍牙IP的無線音訊系統單晶片(SoC)，重新定義使用者在無線音訊裝置上享受音樂、電影和遊戲的方式。
Nothing智慧產品行銷主管Andrew Freshwater表示：「優質的音效不只是聽得到，還能有所感受。它不只是聲音，更是一種情感連結、身臨其境的體驗，以及個人角色的體現。有了Ceva提供的RealSpace技術，我們就能夠提供絕佳的音效體驗，讓使用者沉浸在更豐富、更逼真的體驗當中，感覺就像進入了聲音裡。」
Ceva提供劇院3D音效和動態頭部追蹤功能，它的RealSpace空間音訊軟體則專為低功耗、高效率運算以及與無線音訊裝置的無縫整合而設計。Ceva感測器與音訊事業部副總裁暨總經理Chad Lucien表示：「Nothing正在重新定義科技的外觀和感覺，與我們並肩合作，一起突破科技的音效界限。我們的RealSpace技術將確保Nothing的音訊產品能提供真正沉浸式且與眾不同的聆聽體驗。」
xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙料大獎
xMEMS Labs(知微電子)宣布榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎—「最佳MEMS解決方案獎」(XMC-2400微型氣冷式主動散熱晶片)以及「年度新創公司獎」。
Best of Sensors Awards主要表彰在感測、處理與連接領域推動技術革新的領導者與創新解決方案。xMEMS雙料獲獎說明了其在超小型電子產品熱管理與音訊創新上的貢獻。
xMEMS行銷副總裁Mike Housholder表示，「我們很榮幸今年在Sensors Converge活動中榮獲兩項大獎，這些獎項肯定了我們團隊在AI音訊介面與主動式微型冷卻方面的創新突破。展望未來，我們將持續投資並突破矽基MEMS技術的潛力與極限。」
XMC-2400微型氣冷式主動散熱晶片是首款全矽、主動式微型氣泵，專為超級行動裝置與下一代AI解決方案打造。厚度僅有1毫米，可在智慧型手機、智慧眼鏡、固態硬碟、光收發器等受限空間內實現無聲、無振動的冷卻功能。其尺寸僅為9.26×7.6×1.08mm，重量不到150毫克，較傳統非矽冷卻方案減少96%。
除了熱管理創新，xMEMS也透過其矽基微型揚聲器持續革新音訊體驗，將全頻高保真音效帶入薄至1毫米的裝置，目前已量產應用於耳機與AI智能眼鏡。xMEMS擁有超過250項專利，為消費性電子、AI資料中心與穿戴式科技領域帶來更輕薄、智能與更高效的新世代產品。
該獎項為Sensors Converge 2025展會的一部分，活動於6月24日至26日在Santa Clara會展中心舉行。得獎名單由產業評審團隊從眾多優秀參賽作品中評選產生。