DENSO CORPORATION和ROHM宣布，雙方已針對半導體領域建立戰略合作夥伴關係事宜達成協議。DENSO和ROHM過去曾針對車用半導體的開發和相關專案進行合作。未來雙方將商討建立正式的合作夥伴關係，除了高可靠性產品的穩定供貨之外，還將探討有助實現永續發展社會的高品質、高效率半導體開發等專案合作。為了進一步加強雙方正式合作關係，DENSO還將收購ROHM的部分股份。
DENSO董事長兼CEO林 新之助表示，DENSO將半導體定位為實現次世代車載系統的關鍵元件。ROHM不僅擁有類比、功率元件和Discrete元件等對車載電子產品而言至關重要的半導體產品陣容，還擁有卓越的量產實績。相信透過將與DENSO多年來累積的車載技術和實力相結合，能夠實現穩定供貨並加快技術開發速度。
ROHM董事長松本 功表示，DENSO在汽車和工業設備領域擁有強大的系統構建能力，透過深化與DENSO之間的融合，認為ROHM和DENSO將能為實現永續發展社會有所貢獻。
FSG創始成員探討如何加速RISC-V功能安全開發設計
FSG(功能安全專家小組)的創始成員SGS Taiwan、晶心科技及IAR近日於新竹舉辦技術研討會，邀集產業夥伴及領域專家針對RISC-V環境之功能安全應用，以及如何因應ISO 26262標準縮短認證流程、加速設計進行交流。
隨著RISC-V核心在SoC和商用微控制器的採用漸趨普遍，對於將在近期設計中選用RISC-V的企業而言，對於功能安全的要求也越來越高，如何整合高品質的軟硬體工具和開發解決方案以因應廣泛的測試和驗證，已成為取得RISC-V功能安全認證以加速產品開發的重要關鍵。此次技術研討會針對在RISC-V背景下，如何採用更新功能安全標準和認證工作流程進行探討。
IAR亞太區副總裁Kiyo Uemura表示，因應各界對於RISC-V技術的持續採用，IAR與FSG成員攜手提升RISC-V產品功能安全，也承諾將透過專業的開發工具支援RISC-V生態系統和客戶，協助開發高品質嵌入式應用，推升RISC-V的持續發展。
貿澤推出基礎架構/智慧城市工程技術資源中心
貿澤電子透過其基礎架構和智慧城市資源中心，提供工程師設計未來創新電子解決方案的工具。
貿澤的基礎架構和智慧城市資源中心包含貿澤技術團隊和製造業合作夥伴所推出的文章、部落格、電子書和產品。在最近與Qorvo合作出版的《Next-Gen Connectivity for Smart Living》電子書中，多位專家深入探討了Wi-Fi 7和Thread等技術與標準，這些技術與標準正持續推動著智慧家庭的發展。智慧城市的成功在於強化連線性，同時策略性地使用感測器來持續監控橋樑等基礎架構，確保公共安全並為未來的挑戰做好準備。
貿澤備有業界多樣的半導體和電子元件選擇，包括Qorvo QPF4209 2.4GHz Wi-Fi 7非線性前端模組、Sensirion SHT4xA相對濕度/溫度感測器、英飛凌XENSIV感測器和REAL3飛行時間感測器，以及Microchip PD77728 8埠PoE PSE控制器/管理器。
DEKRA台灣新總部正式啟用
DEKRA德凱近日正式啟用位於新北市林口的全新台灣企業總部，並新增實驗室設施，旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位。此項達10億元的對台投資，將大幅提升DEKRA台灣在智慧物聯網、智慧車電、雲端運算產業、人工智慧與網路安全等測試認證服務能量。
新落成的總部與實驗室，擴增多達36間專業實驗室，連同既有位於華亞、新竹地區共有99間專業實驗室，涵蓋電磁相容、汽車電子、人工智慧運算技術、資安評估與測試等領域，更有超過350台的設備能提供可靠度驗證，進一步提升DEKRA在台灣的軟硬體設施與測試能量。
新實驗室的投入將加速DEKRA台灣提供一站式更全面、先進的測試與認證服務。在新落成的實驗室中，3米半電波暗室內具備全台唯一的高頻吸波棉自動收納功能，僅1分40秒即可完成吸波材架設。