人工智慧AI成為近年科技產業幾乎唯一的關鍵字，AI的發展大幅提升運算、儲存、傳輸的需求，高效能運算(HPC)實現AI的發展願景，其中傳輸頻寬成為目前發展相對落後的環節，自從2023年SEMICON Taiwan獲得台積電欽點後，光學共同封裝(Co-Packaged Optical, CPO)立刻鹹魚翻身，成為當紅炸子雞，可以解決散熱、效能、尺寸等發展瓶頸，有機會帶領AI一飛衝天。
生成式人工智慧發展前景亮麗，帶動資料傳輸需求，加上台積電看好矽光子(Silicon Photonics, SiPh)成為技術瓶頸的解方，已經多年冷衙門的光通訊產業瞬間翻紅。目前產業上都是使用矽晶片來製作運算元件， 未來如果能夠把處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，讓矽晶片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，矽光子可以縮小元件尺寸、減少耗電量、降低成本，高效能運算現階段大部分的瓶頸都將迎刃而解。
根據產業研究機構YOLE報告，全球矽光子市場規模將在2027年突破50億美元，2022~2027年的年複合成長率高達30%。此外，隨著光通訊規格的升級，矽光技術的市場滲透率也在不斷提升。例如，矽光收發器市場規模預計在2025年達到39億美元，市占率由約6%提升至接近25%。再者，全球光學互連市場在2023年的產值為108.2億美元，並預計到2028年將成長至276.3億美元，2023~2028年間，市場將擴增156%，年複合成長率(CAGR)約為20.62%。
事實上，現有矽光子相關產品大多是將數位交換晶片與光收發模組(Transceiver)利用先進封裝整合在一起的光學共同封裝CPO，這種產品仍有耗能與體積大的問題，未來採用矽光子單晶片才能真正達到短小節能的目標，該技術可以提供高速、節能的整合解決方案，徹底改變資料中心、人工智慧、電信、感測和成像以及生物醫學應用等行業。
進入AI無所不在的時代，人工智慧的願景有賴大量的運算、儲存、傳輸資源達成，更先進的技術才能帶動AI起飛，本期封面故事深入探討矽光子的發展動態，相信可以為關心相關技術發展的讀者描繪更清楚的產業樣貌，邀請讀者開卷有益。
kevin_liao@hmg.com.tw
