東擎宣布與Collaborative Systems Integration(CSI)攜手合作，共同驗證符合開放流程自動化標準(O-PAS)的系統管理架構。雙方均為「開放流程自動化論壇」(Open Process Automation Forum,OPAF)及「開放流程自動化聯盟」(COPA)的活耀成員，致力推動開放流程自動化的發展。
此聯合計畫依循O-PAS標準，專為在開放、軟體定義的工業自動化環境中運行的分散式控制節點(DCN)設計。驗證重點包括東擎科技iEP-7020E工業邊緣運算平台以及AiSMA系統管理解決方案(ASRock Industrial System Management Architecture)的整合應用。AiSMA以Redfish為核心打造，提供完整的系統生命週期管理架構，可支援異質系統的安全硬體探索、自動化配置、韌體驗證與即時事件監控，協助企業建構高效、安全與具可視性的系統管理機制。
大聯大詮鼎攜手ST布局飛行汽車市場 鎖定低空經濟商機
隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行汽車與電動垂直起降飛行器(eVTOL)技術正加速發展。在此趨勢下，大聯大詮鼎集團攜手意法半導體(ST)舉行「低空經濟加速器：ST飛行汽車全鏈方案線上研討會」，分享飛行汽車與低空經濟發展趨勢，並解析系統解決方案與關鍵技術的發展方向。
意法半導體市場經理彭嘉成在研討會上表示：eVTOL飛行汽車對核心零組件的穩定性、抗干擾能力與可靠性提出極高要求，會對高安全性系統的關鍵元件提出異構冗餘的設計要求，ST可提供多種異構內核的車規級單片機方案，是極佳的一站式異構冗餘平台化選擇。
本次研討會聚焦ST飛行汽車技術新方向，透過ST差異化的產品線分布，以及模擬、功率和離散元件、MEMS與感測器(APMS)的產品，共同構建起完整的系統方案，全方位滿足應用需求。
帛江全面採用是德科技網路分析儀提升高頻元件量測精度
帛江科技宣布在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技的網路分析儀(Network Analyzer)，藉此提升高頻與毫米波(mmWave)元件的量測精度與設計效率，積極支援AI伺服器、資料中心(Data Center)、高速互連(High-Speed Interconnect)，以及PCIe Gen5/Gen6、CXL 2.0等次世代高速介面應用需求。
隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)與雲端資料中心持續擴張，系統架構正快速邁向更高頻寬、更低延遲與更嚴苛的信號完整性(Signal Integrity)要求，也同步提升對RF連接器、高頻線材與高速連接解決方案在阻抗控制、插入損耗與相位穩定度等關鍵性能上的技術門檻。
在射頻與微波設計中，網路分析儀是評估元件S參數、反射與傳輸特性的關鍵工具。透過Keysight網路分析儀，帛江工程團隊可精準量測反射損耗、插入損耗、群延遲與相位行為，深入分析56 GT/s以上高速傳輸環境中的訊號衰減與串擾風險，協助最佳化高頻連接器設計並提升模型準確度。
SilTerra與之光整合C-Band PDK 加速光子設計開發
SilTerra與之光半導體宣布，SilTerra矽光子C-Band製程設計套件(PDK)已正式整合至PIC Studio設計平台，即日起供設計端客戶使用。此次合作簡化了從設計至製造的無縫工作流程，協助光子設計工程師縮短開發週期，加速將次世代光通訊與感測產品推向市場。
透過本次整合，使用之光半導體電子/光子設計自動化(EDA/PDA)軟體PIC Studio的設計團隊可直接存取SilTerra經嚴格驗證的C-Band模組，涵蓋主動與被動元件，並完整對應SilTerra矽光子製程規格。設計工程師無須手動轉換，可在統一環境中完成模擬、布局與設計規則驗證，有助於提升首次投片的成功率並縮短開發週期。
SilTerra執行長Matthew Tan表示：將C-Band矽光子PDK導入PIC Studio，是推動矽光子設計普及的關鍵一步。本次合作提供設計端精確且易於使用的設計模型，確保設計人員充分運用SilTerra製程優勢，自信地設計複雜且高性能的光子積體電路。
英飛凌與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台。這將加強DG Matrix的半導體供應鏈，提高其SST系統的效率、功率密度和可靠性，相關系統已在全球部署應用。
英飛凌資深副總裁暨工業與基礎設施業務行銷長Andreas Weisl表示：「AI資料中心和新一代電氣化系統需要在不影響可靠性的前提下達到更高的效率和功率密度。借助英飛凌領先SiC功率半導體所實現的固態技術，能夠實現這種更高級別的性能和價值。因此，我們很高興能為DG Matrix提供最新一代SiC技術，助力其建構可擴展的高性能電力基礎設施。DG Matrix的多埠固態變壓器架構，為電力轉換提供了創新的方案。」
DigiKey推出影集《Engineering Unlocked》探索電子設計未來
DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM教育如何重塑電子設計的未來。介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統，展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體。
《Engineering Unlocked》由Microchip和Molex贊助播出，匯集產業專家、教育工作者、創新者，共同探討推動現今設計週期發展的技術、工作流程、社群，並協助培養新一代工程師。
DigiKey技術賦能與參與資深總監David Sandys表示：「《Engineering Unlocked》展現我們在整個工程界目擊的驚人動能。從創客和學生到專業設計人員，創新的步伐從未如此之快。我們很自豪能幫助人們，提供所需的設備和支援，將大膽的構想轉化為現實世界的解決方案。
《Engineering Unlocked》推出的第一季，為DigiKey的影片和文字添加更多豐富內容。本季的影集將與業界各專家進行深入的訪談。
安立知與SK Telecom等共同完成AI天線最佳化聯合驗證
安立知宣布，已與南韓領先的行動通訊營運商SK Telecom、浦項科技大學(Pohang University of Science and Technology, POSTECH)以及瑞典Bluetest公司，共同完成基於AI天線最佳化技術的聯合驗證。
在本次技術驗證過程中，研究團隊透過安立知的無線通訊測試平台MT8000A與通用無線測試儀MT8870A，在實際使用環境中擷取多輸入多輸出(MIMO)量測資料。藉由AI分析與最佳化技術，成功確認天線效能最佳化的實際成效。
其聯合驗證的詳細成果，亦已於全球最大行動通訊盛會之一的2026世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2026；MWC 2026)中發表。
此次驗證根據實際使用環境中收集的傳輸速率(throughput)與ECC(Error Correlation Coefficient，錯誤相關係數)資料，進行天線效能分析。
意法與NVIDIA攜手推動Physical AI應用發展
意法宣布加速推動Physical AI系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。
ST正將其先進機器人相關的完整產品組合，納入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)相容的參考元件組合。同時，ST元件的高擬真NVIDIA Isaac Sim模型亦正導入雙方的機器人開發生態系，目前已提供開發者使用的首波成果，包括由ST技術支援的Leopard Imaging深度相機與NVIDIA HSB完成整合，並在NVIDIA Isaac Sim生態系中導入ST IMU的高擬真模型。
意法半導體銷售與行銷執行副總裁(負責美洲區與全球重點客戶業務)Rino Peruzzi指出，「ST長期深耕機器人領域，持續提供穩定可靠的技術支援，並建立完整的開發生態系。此次與NVIDIA的合作，從AI演算法開發初期到感測器與致動元件的整合，全面最佳化開發者與客戶的使用體驗，將帶動新一波機器人技術發展，加速AI驅動實體平台的發展。」