隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，確保在高樓層建築或大型廠區中，所有儀表資料皆能穩定回傳。協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。
M-Bus為歐盟制定之計量通訊標準(EN 13757)，專門用於水表、電表、瓦斯表與熱量計等設備的遠端讀取。相較於一般工業通訊協定，M-Bus針對大量儀表集中抄讀的應用情境進行最佳化設計，具備長距離傳輸、雙線制無極性配線、匯流排供電與高抗雜訊能力等特性。
針對不同建置系統整合需求，泓格提供多款M-Bus通訊產品，完整涵蓋自動抄表系統所需。
貿澤供應Panasonic EV-B高效繼電器
貿澤電子即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能，結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性。EV-B繼電器提供耐用且高效的選擇，適用於電動車(EV)、快充與充電站、自動引導車(AGV，以及工地與農業機具中的直流高電壓電路等各種應用。
Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器具備500 VDC下高達2000A的高截止容量，無接點極性。EV-B繼電器同時提供垂直與水平安裝方式，可克服PCB高度限制，實現更彈性的設計。僅360克，可減少整體系統重量，並提升效率。
EV-B繼電器的形狀和尺寸皆與前一代EV-A繼電器(250A接點額定值)相同，故可輕鬆替換而無需變更設計。
EV-B繼電器在85ºC溫度下具備900A高電流、長達20秒鐘的切換壽命，即使在高溫條件下也十分耐用。EV-B繼電器也支援在15% 負載下60°C的環境溫度額定值，確保在多重嚴峻環境之中皆能有效運作。
英飛凌新款XDM700-1監測IC 擴展XDP保護產品組合
英飛凌進一步擴展其XDP保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造，提供精準的即時測量、監測、報告功能，是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。
XDM700-1的主要特性包括12位元電壓與電流ADC，可進行高精度測量，具備四級可編程電流感測差分範圍；可透過IMON引腳提供類比域報告和透過工作頻率為1 MHz的PMBus 1.3介面提供數位域報告。其他功能包括峰值和谷值遙測報告，以及針對過流、輸入欠壓、輸入過壓、輸出欠壓、輸出過壓、輸入過功率和過溫的可編程設計警告功能。
XDM700-1採用英飛凌的XDP7xx保護IP及基礎架構，可實現高精度系統監測與報告，滿足系統設計人員的需求。適合要求精確電壓和電流測量、功率與能量計算及類比和數位域高性能報告的各種應用場景。
Aledia量產9V FlexiNOVA microLED 開創顯示器里程碑
Aledia宣布FlexiNOVA microLED產品(FN1530F9)正式商業量產供貨。
此次產品發表是microLED產業的重大工業里程碑。Aledia是全球首家也是唯一以3D奈米線技術為基礎推出9V microLED的企業，採用超小型一體式15 µm × 30 µm晶片尺寸，於200 mm矽晶圓上製造完成。
以專利高壓FlexiNOVA平台為基礎設計，實現可擴展、節能且具成本競爭力的microLED顯示器製造。此重大突破獲得長期合作夥伴CEA-Leti及法國France 2030計畫的大力支持。
FlexiNOVA採用Aledia自有的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術，受強大的國際專利組合保護。
藉由導入200 mm矽晶圓製程，FlexiNOVA使microLED製造與全球半導體標準接軌，實現更高良率與均勻性、可重複的量產能力，並在量產放量過程中降低成本。
Aledia業務暨行銷長(CSMO)Felix Marchal表示：「藉由9V FlexiNOVA microLED，Aledia為microLED的大規模普及開闢道路。這項突破在降低功耗的同時，實現了可擴展且具成本效益的製造——為microLED顯示器進入主流市場鋪平道路。」
在全球工業自動化與智慧生活轉型加速的浪潮下，微控制器(MCU)的安全性與處理效率已成為企業在B2B市場克敵制勝的關鍵。新唐隆重宣布推出全新NuMicro M3331系列32位元微控制器 。本系列搭載Arm Cortex-M33核心，不僅在180 MHz的高速運行下展現卓越效能，更整合了TrustZone技術，為工業控制、智慧工廠、智慧建築及再生能源等領域提供最堅實的硬體基石。
NuMicro M3331系列不僅僅是一個硬體平台，它是針對客戶在處理複雜控制算法與保護智慧財產權(IP)時面臨的困難而設計的整合方案。它搭載Cortex-M33核心，內建DSP指令集與單精度浮點運算單元(FPU)，運行頻率高達180 MHz 。M3331系列建構了充足的安全防護機制，透過硬體級安全啟動(Secure Boot)，確保系統從開機即執行經認證的授權韌體，建立不可竄改的信任根(Root of Trust)。並針對核心IP資產，配置僅可執行記憶體(eXecute-Only-Memory)功能，保護核心演算法，杜絕代碼洩漏風險。此外，透過TrustZone技術劃分安全的執行環境，有效防禦惡意攻擊。
為應對多樣化通訊需求，M3331系列導入了I3C介面與兩個CAN FD控制器 ，大幅提升了感測器與控制節點間的資料吞吐量。針對高速周邊與大容量儲存，內建USB
2.0 High-Speed OTG控制器(含實體層PHY)以及SDH(Secure Digital Host Controller)介面，無論是低延遲傳輸的電競類產品，或是高頻寬資料儲存的智慧消費型裝置，皆能展現卓越性能。
意法推出800V DC轉12V與6V電源架構
意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速發展，可提升能源效率、降低電力損耗，並支援超大規模(hyperscaler)與AI運算在高運算密度與大規模部署情境下的電力需求。
意法半導體類比、功率與離散元件暨MEMS與感測器事業群總裁，以及策略、系統研究與應用暨創新辦公室負責人Marco Cassis表示，「隨著AI基礎設施運算規模持續快速成長，對更高電壓配電與更高密度的需求也同步提升，而這需針對不同AI伺服器架構，在系統層級進行設計創新才能達成。透過支援800V DC電力分配的電源轉換器，ST提供完整解決方案，支援千兆瓦特等級運算基礎設施的部署，並提供兼顧效率、擴展性與永續性的電力架構。」
導入12V與6V輸出電壓架構，反映產業正朝多元伺服器設計發展。隨著GPU世代、伺服器高度、外型尺寸(form factor)及散熱條件不同，大規模訓練叢集、推論系統與高密度AI基礎設施，將採用不同的電力供應架構。在AI資料中心中，50V、12V與6V的中介直流匯流排(intermediate DC bus)，將依機櫃密度、GPU配置與散熱策略同時存在。
800V DC轉12V電源轉換器可在機櫃層級電源架構下，將電力有效率地分配至各電壓域，以供先進AI加速器運作。
ROHM ML7670/ML7671上市 支援無線供電
ROHM(針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC(近距離非接觸式無線通訊技術)的無線供電IC晶片組「ML7670(接收端)」和「ML7671(發射端)」。
近年來，以醫療保健和健身用途為核心的智慧指環市場發展迅速。但挑戰在於對佩戴在手指上的環形超小型設備而言，很難進行有線供電；而且常用的Qi標準*1無線充電技術也因線圈尺寸等因素的限制而難以運用。因此業界將目光轉到能在小型設備上實現可靠充電的近距離供電方式。在此背景下，採用天線小型化的13.56MHz高頻段NFC供電技術備受矚目，因而在次世代穿戴式設備中的應用正在加速普及。ROHM已推出可支援1W供電的ML7660/ML7661晶片組，本次再推出針對小型設備最佳化的全新晶片組ML7670/ML7671，助力穿戴式設備的升級和使用便利性提升。
全新晶片組是基於廣受好評、最高可提供1W供電的「ML7660(接收端)」和「Ml7661(發射端)」系列開發出來的衍生型號。新產品將供電量限制在最大250mW，同時內建了對充電IC供電所需的開關MOSFET等外部元件。在安裝面積和供電效率兩方面均針對小型穿戴式設備(尤其是智慧指環)所需的功率等級進行了最佳化。
符合NFC Forum標準，可在保持與現有設備相容性的同時實現供電，發揮核心元件的作用。
德州儀器推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案高出三倍。
TI高壓產品業務副總裁暨總經理Kannan Soundarapandian表示：「封裝創新正在革新電源產業，而電源模組正處於這場轉型的最前線。TI全新IsoShield技術提供電源工程師最需要的解決方案：更精巧的尺寸、更高的效率與可靠性，以及更快的產品上市速度。這是TI持續致力於推進電源半導體技術、協助解決當今工程挑戰的最新成果。」
長期以來，電源設計人員仰賴電源模組來節省寶貴的電路板空間並簡化設計流程。隨著晶片尺寸趨近物理極限，小型化的重要性日益提升，封裝技術的進步也持續帶動效能與效率的提升。
隨著全球資料中心持續擴張以因應快速成長的需求，高效能電源模組必須在更小的空間內提供更強的功率。
IsoShield技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝，支援功能型隔離、基本隔離與加強型隔離。此技術支援分散式電源架構，協助避免單點故障，以滿足功能安全要求。這項封裝技術可將解決方案尺寸縮小最多70%，同時提供高達2W的功率輸出，為需要加強型隔離的車用、工業及資料中心應用實現緊湊、高效且可靠的設計。
貿澤開售EM8695 5G RedCap模組 專為工業物聯網設計
貿澤開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網及影像監控應用，提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力。
EM8695 RedCap模組採用Qualcomm的SDX35基頻處理器，提供簡化的5G解決方案，如超輕薄筆電、筆記型電腦、平板電腦及M2M應用。此FirstNet Ready的M.2模組符合3GPP Release 17 sub-6 GHz與3GPP Release 16 LTE無線電效能標準，支援5G NR頻段及29個LTE頻段，並配備USB 2.0介面與強化上行效能。EM8695模組具備安全開機與安全除錯功能，可提升裝置安全性。
EM8695模組提供兩個主要介面：主機I/O連接器與RF連接埠。主機I/O連接器提供用於序列通訊、電源及控制的腳位。三個RF連接器支援使用主機提供的天線，包括用於Tx/Rx路徑的主要RF連接器、用於分集的輔助RF連接器，以及用於專用GNSS L1/L5運作的GNSS RF連接器。
EM8695模組近期在貿澤發表的「週二新技術」部落格文章《5G RedCap:Rightsizing Connectivity for Industrial Gateways and Rugged IoT》(5G RedCap：為工業閘道器與強固型物聯網提供最佳連線能力)中獲得專題報導。
是德次世代Infiniium XR8即時示波器 加速合規性測試
是德推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程。這些壓力導致驗證週期延長、雜訊容忍度降低、實驗室限制日益增加。Infiniium XR8透過全新硬體與軟體架構，最佳化現今高速數位應用及新興標準，協助工程團隊將數天的測試工作時程縮短至數小時。
XR8整合全新設計的前端ASIC技術與整合式ADC及DSP數位引擎，可保持訊號完整性、提升時序精準度，並在高速串列、記憶體及混合訊號設計中提供一致且可重複的量測結果。這些功能對於現今高速介面的除錯與驗證至關重要，因訊號品質的微小受損將直接影響系統效能與合規性餘裕。
XR8搭載是德科技Infiniium 2026軟體平台，為高速數位與合規性測試提供更快的回應時間、改善穩定性及更流暢的工作流程。使用者體驗包含靈活波形視窗、強化視覺化功能，以及拖曳功能與整合式SCPI記錄器等生產力工具。最佳化的多執行緒處理與記憶體管理，讓工程師能充分運用是德科技的量測科學技術，透過強化抖動分解、PAM分析與進階均衡功能，實現更深入的洞察與更快速的驗證。
是德科技產品管理副總裁Jun Chie表示，Infiniium XR8可在緊迫時程內驗證複雜的高速設計，並透過單一精簡平台實現三大目標：維持訊號保真度、加速合規性工作流程、減少實驗室限制，可在關鍵時刻成為工程師的助力。