Littelfuse宣布推出兩款全極磁性開關：LF21173TMR和LF21177TMR。這兩款裝置在緊湊的LGA4封裝中結合了隧道磁阻(TMR)和CMOS技術，可為緊湊的電池供電系統提供超低功耗、卓越磁靈敏度和快速響應。
LF21173TMR和LF21177TMR設計用於在較寬泛的電壓範圍(1.8V-5.5V)內運行，支援多個磁閾值，可靈活整合到空間有限的應用中。與傳統的霍爾效應開關相比，這些TMR元件具有更高的靈敏度和更低的功耗，可打造出體積更小、效能更高、使用壽命更長的產品。
Littelfuse感測器全球產品經理Julius Venckus表示，這款開關整合了先進的TMR技術，具有超低功耗和高靈敏度，可解決緊湊型電池供電設計中的關鍵挑戰。對於在工業、醫療和消費應用中構建更智慧、更可靠設備的工程師而言，這將是一次具有顛覆性意義的變革。
英飛凌新一代USB 2.0周邊控制器登場
英飛凌宣布推出新一代USB 2.0周邊控制器EZ-USB FX2G3，這款控制器基於備受信賴的EZ-USB FX2LP平台，能夠為需要無縫、安全連接產業提供高度適配的解決方案。
高效、安全的資料傳輸需求正驅動各行業創新升級，而USB技術在實現這類連接方面發揮著關鍵作用。EZ-USB FX2G3控制器包含串列通訊模組(SCB)以及高頻寬資料子系統。高頻寬資料子系統可加快從LVCMOS輸入端至USB輸出端DMA資料傳輸，最高傳輸速率達480 Mbps，適用於基於USB Hi-Speed的主機系統。高頻寬資料子系統還內建1024 KB SRAM，為資料提供充足的緩衝空間。
EZ-USB FX2G3憑藉其多功能性可無縫整合至廣泛的產業領域。例如，在生物識別系統中，該控制器可支援安全、快速的指紋識別或面部認證功能；在醫療健康設備中，該控制器可驅動可攜式診斷工具、影像系統和患者監護設備；在工業系統中，該控制器可加快機器人和自動化系統中的即時資料採集與通訊，提高生產力和效率。
貿澤電子推出ams OSRAM Mira050近紅外線影像感測器
貿澤電子開售最新的ams OSRAM Mira050近紅外線(NIR)強化型全域快門影像感測器。Mira050是一款輕巧型50萬像素影像感測器，專為2D和3D的消費性電子及工業機器視覺應用所開發。
ams OSRAM Mira050 NIR強化型全域快門影像感測器包括主動立體視覺(ASV)、結構光視覺(SLV)，以及擴增實境和虛擬實境(AR/VR)，在近紅外線(NIR)下具有高靈敏度，可擴展測量範圍並使整體系統功耗最佳化，包括減少晶片外部處理，這項特色對於由電池供電的消費性電子和工業應用而言至關重要。Mira050採用先進的BSI技術和2.79 µm的小像素尺寸，具有高靈敏度，非常適合低光應用，同時具備MIPI CSI-2介面，可輕鬆與多種處理器和FPGA進行整合，另外也可使用picamera2程式庫進行Python指令碼編寫。
貿澤也供應ams OSRAM Mira光學感測器評估套件，為評估Mira220和Mira050提供了以Raspberry Pi 4 B為基礎的平台。套件具備完整設定的影像訊號處理(ISP)，內含RAW影像擷取功能。套件採用Libcamera軟體，適用於Linux、Android和Chrome作業系統。
意法發表新受電端控制器 簡化設計提升產品價值
意法半導體推出STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器，透過已取得專利的混合模式，讓USB供電與充電裝置在導入USB PD選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度。
STUSB4531內建通過認證、以硬體方式實作的USB PD通訊協定堆疊，並搭配ST專有的AUTORUN演算法，不需額外軟體即可完成電源協商、監控與管理。這套AUTORUN演算法讓電池充電與VBUS供電相關電路的設計更加簡單，適用於攜帶式音訊裝置、穿戴式裝置、機上盒、Wi-Fi存取點、醫療設備以及照明等應用。最新更新的演算法可與AC變壓器進行電源協商，確保裝置取得最合適的電源設定，包含可調式電壓供應(AVS)，以及在電池完全耗盡狀態下仍能進行高功率充電，加快裝置重新啟動的速度。
STUSB4531的混合模式讓外部應用處理器可與內建的通訊協定堆疊互動，直接運用USB PD通訊所需的各層協定。工程師可更有彈性地導入電池訊息交換、資料角色切換、Alternate Mode及廠商自訂訊息(VDM)等功能。
ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術Nano Cap、輸出電流500mA的LDO穩壓器IC「BD9xxN5系列」共18款產品。
電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性，電源電路開始採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。對此，ROHM在2022年推出了搭載超穩定控制技術「Nano Cap」的LDO穩壓器「BD9xxN1系列(輸出電流150mA)」。該系列產品憑藉僅100nF的輸出電容即可穩定運行的高性能，目前已累積了豐富的應用實績。此次新推出的「BD9xxN5系列」，可支援需要更大電流的應用，進一步助力解決電源設計中輸出電容的相關課題。
本系列產品為廣受好評的「BD9xxN1系列」(輸出電流150mA)的電流擴展機型，輸出電流提升至500mA。
Microchip與聯電發布28奈米SuperFlash解決方案
Microchip Technology旗下子公司——冠捷與聯華電子共同宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash(ESF4)解決方案，已在聯電28HPC+製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。
ESF4不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)效能與驗證過的高可靠性，相較於28奈米高介電係數金屬閘極(HKMG)eFlash解決方案，大幅減少了額外製程光罩步驟。
Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten表示，隨著車用需求持續加速，開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST與聯電攜手提供了具備量產能力的28奈米AG1解決方案，協助客戶加速設計導入。
車用控制器的出貨量逐年快速成長，交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求，在控制器中整合高效能且具備高可靠性的eNVM以儲存程式碼與資料，已成為關鍵。ESF4解決方案適用於需具備空中下載(Over-the Air, OTA)無線更新功能的高容量控制器韌體，有效提升產品升級與維護的彈性。
是德無線共存測試解決方案登場 加速合規驗證與創新發展
是德宣布推出全新無線共存測試解決方案。此自動化且符合標準規範的平台，旨在協助工程師在日益擁擠的射頻環境中，快速且可重複地驗證無線裝置效能。
隨著無線裝置在醫療保健、消費性電子產品及工業應用領域大量普及，工程師面臨日益嚴峻的挑戰，必須在干擾環境中展現裝置運作的可靠性，既要滿足法規要求，亦需確保實際應用效能。是德科技的全新解決方案透過自動化無線共存測試有效應對此挑戰，不僅減少手動設定作業、提升測試重複性，並在開發階段提前識別風險。
在醫療設備等受監管市場中，無線可靠性直接關係到病患安全與法規核准。美國食品藥物管理局建議製造商評估無線共存風險，並明確指出ANSI C63.27標準列為業界公認的評估框架。然而，手動執行這些測試不僅耗時費力且難以重現。是德科技的無線共存測試解決方案可自動執行符合ANSI C63.27標準的預合規測試，協助團隊提早識別干擾風險、減少重工，並為法規申請提交做好更完善準備。
泓格科技GW-2439M 即時解決跨領域通訊隔閡
GW-2439M是一款專為複雜通訊環境設計的工業級乙太網路閘道器。它扮演著精通多種通訊語言的即時翻譯官，專門解決Modbus與BACnet兩大主流協定之間長期存在的溝通屏障，達成OT資料採集管理的核心設備。
GW-2439M解決了建築設備與工業監控系統的痛點，確保跨系統運作的流暢性。支援將採集自BACnet/IP(Server)的資料，精準轉譯為Modbus TCP(Server)或Modbus RTU(Slave)格式輸出。讓使用Modbus的上位機(如SCADA或PLC)，能直接監控並控制原本不互通的BACnet空調、燈光與門禁設備。支援轉譯多樣化的資料屬性，包含類比數值(AI/AO/AV)、開關狀態(BI/BO/BV)以及複雜的模式設定(MSI/MSO/MSV)。
為了應對現代大型案場動輒數千個感測器的需求，GW-2439M在處理效能與配置效率上達成極致最佳化，單機支援高達9,000個資料點，具備同時連線10台實體BACnet/IP設備的擴充實力，單一閘道器即可覆蓋廣泛的監控範圍。隨附軟體提供自動搜尋與自動產表功能，能主動掃描網路上的BACnet設備位址，省去人工Key-in。
傳統除霜方法將內燃機(ICE)產生的大量廢熱導引至擋風玻璃。這種方式效率不彰，且熱量在玻璃表面分布不均。隨著電動車日益普及，其依靠電池供電的座艙空調系統也沿用了這種原始的除霜技術。由於電動車座艙密封更嚴，車窗內部起霧問題也更加突出。因此電動車需要新的除霧方案。
為解決除霜難題，Betterfrost Technology開發了突破性技術。該技術利用專有演算法和高密度電源轉換模組提供脈衝功率，使車窗可以在60秒內完成除霜，且能耗僅為現有HVAC除霜系統的二十分之一。
許多擋風玻璃和天窗玻璃都採用銀或氧化銦錫等低輻射率(low-E)導電塗層，這些塗層正好作為運行Betterfrost專有功率控制演算法的電氣通路。相較於傳統HVAC系統約25分鐘的除霜時間，該演算法可在不到一分鐘內去除覆蓋在擋風玻璃上的冰層，並且其能耗比內燃機車輛的能耗低約95%。該技術能將熱量均勻地分布在玻璃表面，減少可能導致玻璃破裂的應力。在-20°C的環境下，它還能將車內供暖需求降低27%，直接延長電動車的續航里程。
Betterfrost預計將在電動車和混合動力汽車平台上擴展汽車應用部署。從一項實驗室的洞察，發展為汽車產業的顛覆者，Betterfrost正攜手Vicor等合作夥伴，共同構建其生態系統，旨在重新定義車輛如何因應冬季最常見、最危險的一大難題。
安提推出搭載NVIDIA Jetson Thor模組運算平台
安提宣布推出AIB-AT系列新世代邊緣AI運算平台，搭載NVIDIA Jetson Thor模組，專為物理AI與機器人應用而生。為滿足新興物理AI應用對高效能、低延遲邊緣智能快速成長的需求，AIB-AT系列標誌著安提DeviceEdge邊緣AI產品組合的重大擴展，也代表在物理AI與機器人可量產、可部署運算平台上邁出的重要一步。
AIB-AT系列包括搭載NVIDIA Jetson T5000模組的AIB-AT78，以及搭載NVIDIA Jetson T4000模組的AIB-AT68。兩款平台均採用NVIDIA Blackwell GPU架構，於緊湊的140mm×165mm尺寸中實現卓越的AI運算密度。此設計能部署於空間受限的系統中，例如人形機器人、自主倉儲載具、手術機器人、農業無人機與公用設施巡檢機器人等關鍵應用場域。
AIB-AT系列運用先進的NVIDIA Jetson Thor平台，以最高階效能實現通用機器人與物理AI的即時推理能力。平台提供高達2070 FP4 TFLOPS的AI運算能力與128 GB記憶體，相較於上一世代提升7.5倍，可支援多模態感知、感測器融合與生成式AI推論等複雜工作負載。此等級的運算效能讓開發者與系統整合商能夠打造精密的機器人系統，這些系統皆需要在邊緣端進行確定性、低延遲處理，以實現即時回應與決策。
NVIDIA Jetson Thor專為生成式推理與多模態感測器處理而建構，支援完整的NVIDIA AI開放模型、開源框架與涵式庫為開發者提供強大平台基礎，實現雲端到邊緣的無縫部署體驗，加速物理AI創新應用落地。
宜鼎發表全新解決方案 專為工業級邊緣AI應用設計
宜鼎宣布推出全新AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通共同研發，專為工業級邊緣AI應用打造。該系列首款產品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組提供高達100 TOPS的AI運算效能，同時兼具低功耗設計，並具備–40°C至85°C的寬溫支援，適用邊緣端嚴苛環境。此外，Qualcomm Dragonwing SoC提供至2038年的供貨保障，確保長期部署時的供應穩定性。AI on Dragonwing系列為宜鼎「AI on ARM」產品組合的首發產品線，未來宜鼎集團亦將攜手全球夥伴持續開發ARM架構運算解決方案，為邊緣AI開啟更多可能性。
AI on ARM產品組合的推出，象徵宜鼎與高通的重要合作里程碑，亦充分展現雙方從前期系統設計到軟硬體整合的共同研發成果。Qualcomm Dragonwing SoC採用高效率架構設計，能在嚴苛的功耗與散熱限制下，於邊緣環境提供卓越的AI推論效能。而今，結合宜鼎在驅動程式移植與周邊整合方面的深厚技術實力，AI on ARM產品組合更將進一步擴大高通SoC的應用價值。
為呼應邊緣端的各項加值應用需求，宜鼎提供一系列通過完整驗證的周邊擴充模組，可與EXMP-Q911搭配使用；包含已完成驅動程式移植的MIPI與GMSL嵌入式相機(適用於VLM與機器視覺AI應用)，以及提供連網、儲存與I/O功能的M.2擴充卡等完整解決方案。
宜鼎與高通將持續深化在參考設計、Demo套件(Demo Kit)與市場推廣等層面的策略合作，促進邊緣AI的規模化落地。