緊湊型PTS647輕觸開關系列重大設計升級，改善噪音性能、耐用性和防塵性，適合音訊、工業和醫療設計的低雜訊切換需求。PTS647系列的尺寸為4.5×4.5毫米，專為空間受限的PCB布局而設計，提供三種高度和驅動力選項(1.0N、1.8N和2.5N)，支援多達500,000次驅動，並在緊湊型設備中提供一致的觸覺回饋。
新型號的主要設計增強功能包括重新設計的致動器，能防止內部旋轉並降低與振動相關的噪音，以及圓頂密封帶以提高防塵性和機械穩定性。這些改進是為了滿足無線揚聲器製造商的需求，因為即使是輕微的開關振動也會影響音訊保真度。
Littelfuse輕觸開關全球產品經理Max Shi表示，「新的PTS647型號補充了我們現有的微型輕觸開關系列，具有降噪和延長使用壽命的特點，拓寬了我們產品組合的多功能性，特別是對於音訊設備和精密儀器等高性能、雜訊敏感的環境。」
功能與特色包括緊湊的體積(4.5×4.5毫米)、小尺寸選項(3.8毫米高度)、長達500,000次的使用壽命、清晰一致的觸覺可靠性、簡化自動化裝配的表面黏著設計、低雜訊性能以及增強的防塵性。
目標市場涵蓋消費電子產品(音訊設備、耳機、攝像頭)、工業系統(電信基礎設施、網路設備、門禁系統)及醫療器械(需要安靜作業的監控和診斷介面)。PTS647系列與原始產品號共存，為客戶提供傳統配置和新型低雜訊型號之間的靈活性。也為通用設計提供新的選擇。
英飛凌第三代磁性霍爾效應感測器 支援高安全性汽車應用
英飛凌科技推出第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應感測器，包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262標準並且整合了診斷功能，可支援最高ASIL-B級功能安全應用。新一代感測器可廣泛應用於工業、消費和汽車產業，實現長行程線性位置測量、角度位置測量、汽車控制以及踏板或閥門位置檢測等功能。在汽車應用中，憑藉三維測量功能和高溫耐受能力，能夠實現對車內及發動機艙下的控制。
新一代XENSIV 3D磁感測器可測量三個正交維度的磁場，並作為I²C或SPI匯流排從機運行。由於提高了磁性能和精度，這些感測器在整個使用生命週期內的偏差極低(X/Y < 1.7%，X-Y/Z =
6.75%)。其3D磁測量原理及其可適配性帶來的平台適應性可減少所需元件的數量。而其系統具有的喚醒模式，則能讓其功耗維持在非常低的水準。TLE493D-X3XX支援3.3V和5V的供電電壓，並提供±50 mT、±100 mT和±160 mT的3D磁場測量範圍。這些線性磁場測量範圍選項使它們非常適用於控制車載資訊娛樂系統、導航系統及多功能方向盤中的元件。此外，這些元件在-40°C至150°C的溫度範圍內能可靠運行。
ROHM推出超小型CMOS運算放大器 實現業界最低電流消耗
ROHM推出超小型CMOS運算放大器TLR1901GXZ，該產品適用於電池或充電電池驅動的攜帶式測量儀器、穿戴式設備和室內探測器等小型應用中的測量放大器。
隨著攜帶式測量儀器和穿戴式設備等由電池驅動的應用對控制精度要求不斷提高，運用於量化溫度、濕度、振動、壓力、流量等參數的感測器，以及用來放大感測器訊號的運算放大器也日趨重要。在致力實現永續發展社會的背景下，應用產品的小型化和節能化已成為當務之急。ROHM透過多年來累積的製程技術、封裝技術和Nano Energy電路技術，開發出滿足小型化、低消耗電流和高精度等需求的運算放大器。
新產品透過縮小引腳間距至0.35mm的WLCSP封裝，實現1mm²以下的超小尺寸，同時兼具超低消耗電流特性，工作時的電路電流可控制在160nA(Typ.)。因此新產品不僅能在有限的空間內實現高密度安裝，還能大幅延長電池壽命和應用產品的續航時間。新產品的輸入偏移電壓在低消耗電流運算放大器中最大僅為
0.55mV，輸入偏移電壓溫度漂移也能保證最大僅7µV/℃，即使在易受外部溫度影響的設備中也能實現高精度工作。
若搭配ROHM的超小型通用電阻MCR004(0402尺寸)和MCR006(0603尺寸)作為運算放大器的增益調節等週邊元件使用，將可進一步提升設計靈活性。0402尺寸還提供環保型無鉛電阻產品MCR004E。
ROHM亦提供可支援SSOP5封裝的IC預安裝轉換基板。ROHM將持續推動產品小型化，並利用超低消耗電流技術進一步降低運算放大器的功耗，致力提升產品在低雜訊、低偏移電壓和擴大電源電壓範圍等方面的性能，為解決社會課題貢獻力量。
Tektronix宣布推出EA-BIM 20005電池阻抗分析儀，這是一款專為滿足現代電池芯測試需求而設計的高階儀器。這款先進的裝置可協助對電池品質和效能有更高要求的行業，推動技術性創新。EA-BIM 20005憑藉其卓越的效能和創新的技術，為鋰離子電池芯的品質檢測樹立了新的產業標準，推動電池產業邁向更高效、更準確的測試新時代。
隨著電池技術的日新月異，確保鋰離子電池芯的品質和可靠性極為重要。使用EIS進行電池阻抗測試可以深入瞭解電池品質。驗證和品保工程師在龐大的時間壓力下工作，需要兼顧量測準確度、高輸送量，以及在寬頻率範圍、不同充電狀態(SOC)和熱條件下進行電池阻抗測試的需求。找出合適的儀器只是第一步，能無縫整合至現有的工作流程才是維持效能和生產效率的關鍵。EA-BIM 20005順利解決了這些挑戰，為電池測試效率樹立了全新的標準。
EA-BIM 20005-10-20型號提供寬頻電化學阻抗譜(EIS)功能，頻率範圍從1 mHz到10 kHz。與固定的1 kHz系統相比，此寬範圍能提供更豐富的資訊，進而能夠對各種條件下的電池芯行為進行更全面的分析。系統的交流電激勵可達10A(峰對峰值)，適用於測試圓柱形、薄片形和方形鋁殼電池芯。
EA-BIM 20005中的每個EIS通道都配有一個高精確度四線制PT100溫度量測通道。這種整合功能可讓工程師同時追蹤阻抗和電池芯溫度，進而更全面地瞭解電池效能和健康狀態。
EA-BIM 20005設計用於與循環測試系統無縫協作。其整合的功率級可實現 +/- 1A電流的電池芯充電和放電。
貿澤電子全新連接器與外框 支援高達400Gbps資料傳輸
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用。
TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器支援112G-PAM4調變，具備出色的散熱效能和向下相容性，能輕鬆升級現有的解決方案。QSFP 112G連接器採用整合式散熱橋和拉鍊式散熱器技術，有助於改善卓越的散熱效能和訊號完整性，每個連接埠的聚合資料傳輸速率高達400 Gbps，每個通道的資料傳輸速率可達10至112Gbps。QSFP產品組合包括單一、成組和堆疊配置的外殼，並配備各種光導管、擋板安裝和散熱器選項，非常適合伺服器、儲存系統、交換器、路由器和網路介面卡等高密度應用。
這些連接器皆採用高密度配置，可在1RU交換器設計中容納多達32個連接埠，同時還允許訊號走線在PCB層之間進行布線，為電路板走線設計帶來更多的彈性，且同時支援所有的外形尺寸，包括DAC、ACC、AEC和AOC等。
英飛凌CoolSiC MOSFET 提升熱性能和系統效率
英飛凌近日推出採用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體元件能夠提供更加出色的熱性能、系統效率和功率密度，專為因應工業應用的高性能和高可靠性要求而設計，例如電動汽車充電、光伏逆變器、不斷電供應系統、馬達驅動和固態斷路器等。
新款CoolSiC 1200 V G2所採用的技術相較於上一代產品有顯著的提升，可在導通電阻(Rds(on))相同的情況下，開關損耗降低達25%，系統效率提升0.1%。基於先進的.XT擴散焊技術，G2系列產品的熱阻相較於G1系列降低15%以上，MOSFET溫度也降低了11%。憑藉4 mΩ至78 mΩ的出色導通電阻和豐富的產品組合，設計人員能夠靈活使用，提高系統性能，滿足目標應用需求。此外，新技術支援在高達200°C接面溫度(Tvj)下的超載運行，並具備出色的抗寄生導通能力，確保在動態且嚴苛的環境下實現可靠運行。
CoolSiC MOSFET 1200 V G2提供單開關和雙半橋兩種Q-DPAK封裝。兩種型號均屬於更廣泛的X-DPAK頂部散熱平台。所有頂部散熱(TSC)版本(包括Q-DPAK和TOLT)的封裝厚度均為2.3 mm，具備高度的設計靈活性，使客戶能夠在單一散熱器元件下靈活擴展和組合不同產品。這種設計靈活性簡化了先進電源系統的開發，便於客戶根據需求定制和擴展其解決方案。
Q-DPAK封裝透過實現元件頂部與散熱器之間的直接熱傳導，顯著提升散熱性能。與傳統底部散熱封裝相比，直接熱傳導路徑能夠顯著提高熱傳導效率，使系統設計更加緊湊。Q-DPAK封裝的布局設計大幅減少了寄生電感，有助於提升系統效率。
在智慧家庭的應用場景中，聲音能賦予產品更多價值。Holtek針對Voice MCU HT68RV032/033/034/035語音應用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM，語音可重覆更新，最長可達1,360秒語音。非常適合各類型語音應用終端產品，如智慧家電、消費型電子等。
HT68RV036內建Delta Sigma PWM功能的大電流輸出口，可直推喇叭，音質清晰且音量大。内置LVR功能，無需外加重置電路。支援Holtek Voice Workshop平台編輯語音，最多可支持1,024段語音、96段語句支持客戶語句編輯功能，並提供ADPCM4/5、µ-Law&PCM12語音壓縮模式。支持單線、雙線、SPI、I²C與主控MCU通訊模式以及按鍵控制模式。
HT68RV036提供8-pin SOP封裝，具高性價比，可滿足各種產品應用需求。
泓格ECAT-2028C精準輸出 打造高速且彈性生產線
在工業自動化快速升級的趨勢中，設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵，尤其在多軸馬達與伺服控制應用中，對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高。ECAT-2028C是一款可輸出電壓與電流訊號的EtherCAT從屬I/O模組，內建8通道類比輸出，可同時控制多組設備，實現高通道數的即時控制。
而ECAT-2028C支援的EtherCAT通訊協議，刷新時間最快可達100μs(微秒)，更支援分佈式時鐘(Distributed Clocks)技術，誤差時間小於1μs，確保所有EtherCAT設備的動作一致，從站設備可即時提交或置入數據，為高要求的運動控制與即時應用提供強力後盾。
傳統控制系統常因配線複雜與設備擴充困難造成維護與升級困擾。ECAT-2028C拔插即換，便於快速配線與更換模組，另支援「菊花鏈連接安裝」(Daisy Chain)，可透過兩個RJ-45端口直接串接其他EtherCAT裝置，不需其他交換器，不僅減少佈線成本，更簡化系統建構與日後維護流程。
另外，ECAT-2028C可搭配泓格科技自有開發的ECATDAQ函式庫，以及eLogger軟體進行簡單的I/O監控和系統控制，免除主站複雜設定與撰寫大量底層程式碼，即可整合泓格科技EtherCAT從站；而其支援±10V、0~20mA等６種類比訊號輸出範圍，廣泛應用於伺服馬達驅動器控制、變頻器、精密製程設備，讓使用者可依照不同機台設備需求，透過ECATDAQ進行彈性設定，若未來產線調整需求改變，也可透過替換模組快速因應，無需重建系統架構。對於開發資源有限的傳統工廠而言，是邁向數位轉型的最佳基礎解決方案。
ECAT-2028C每個通道皆提供12位元解析度(可分成4096個步階)輸出，適用於需中高階控制精度的應用場景，包括製程控制、環境調節、測試與量測系統等。
Anritsu開發MT8000A新軟體選項 提升5G裝置射頻性能測試
Anritsu開發並推出用於其無線通訊綜合測試平台MT8000A的全新軟體選項，專為評估智慧型手機等5G裝置的射頻(RF)性能而設計，支援3GPP Release 17規範中的關鍵技術，包括下行鏈路的1024QAM調變與上行鏈路的2Tx對2Tx發射端天線切換(Tx Switching)技術，能夠對具備強化發射/接收(TRx)性能的5G裝置進行準確且靈活的測試與評估。
相較於現有256QAM標準，下行鏈路1024QAM調變技術在相同頻寬條件下，提升約25%的資料傳輸量。而上行鏈路的2Tx對2Tx發射端天線切換技術可根據通訊條件，在多組天線間進行動態切換，進一步提升上行傳輸的穩定性與速度。這些技術將導入於智慧型手機等5G裝置所使用的FR1頻段，同時廣泛地提升多種應用場景的通訊體驗品質，從超高畫質影片串流與雲端遊戲等娛樂應用，到遠端辦公與雲端服務等商業用途。Anritsu提供採用這些新技術的測試解決方案，實現準確且靈活地評估5G裝置TRx性能，推動次世代通訊發展，並促進更無縫的網路環境建構。
自5G商用化以來，擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、8K影片以及社群媒體的即時影音串流等應用普及，導致資料流量劇增，開發更高速且穩定的通訊環境成為當前關鍵挑戰。3GPP Release 17規範中的技術，例如下行1024QAM調變方案與上行2Tx對2Tx發射端天線切換技術備受關注，各國已進行相關技術驗證，為未來商用部署做準備。為了滿足這些新技術的驗證需求，市場極需能夠準確且靈活評估5G裝置傳輸與接收性能的測試環境。
Anrits推出兩項用於RF測試的軟體選項，即NR DL 1024QAM MX800010A-022與NR UL Tx Switching 2Tx to 2Tx MX800010A-019。前者可進行下行1024QAM調變技術的RF測試，後者則支援上行傳輸切換技術的RF測試，可在多天線間進行動態切換。