意法半導體推出IO-Link開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計時程。套件內含致動器，協助使用者充分運用IO-Link雙向點對點通訊協定的優勢，適用於各式裝置節點。IO-Link廣泛應用於工業自動化領域，能提供感測器與致動器間更豐富的互動功能，包括裝置參數設定、診斷回報，以及基本的資料交換。
P-NUCLEO-IOD5A1套件包含一塊STM32 Nucleo微控制器(MCU)主開發板、一塊收發器板，以及一塊致動器板。收發器與致動器板可堆疊使用，並透過主板上的接頭連接。這款模組化套件讓使用者能迅速完成IO-Link裝置的設定並開始評估作業，搭配隨附的驅動程式與應用範例軟體套件，提升開發效率。
收發器板(X-NUCLEO-IOD02A1)採用意法半導體的L6364Q雙通道IO-Link實體層晶片，可與IO-Link主站通訊，並具備多項因應工業環境需求的防護設計，例如突波保護與反接保護。
貿澤電子QSFP 112G SMT連接器與外框 支援400Gbps資料傳輸
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用。
TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器支援112G-PAM4調變，具備出色的散熱效能和向下相容性，能輕鬆升級現有的解決方案。QSFP 112G連接器採用整合式散熱橋和拉鍊式散熱器技術，有助於改善卓越的散熱效能和訊號完整性，每個連接埠的聚合資料傳輸速率高達400 Gbps，每個通道的資料傳輸速率可達10至112 Gbps。QSFP產品組合包括單一、成組和堆疊配置的外殼，並配備各種光導管、擋板安裝和散熱器選項，非常適合伺服器、儲存系統、交換器、路由器和網路介面卡等高密度應用。
這些連接器採用高密度配置，可在1RU交換器設計中容納多達32個連接埠，還能允許訊號走線在PCB層之間布線，為電路板走線設計帶來更多彈性，同時支援所有的外形尺寸，包括DAC、ACC、AEC和AOC。可用在伺服器、儲存系統、路由器等設備。
Anritsu發表ShockLine MS46131A VNA全新同步掃描功能
Anritsu宣布推出其ShockLine MS46131A向量網路分析儀(VNA)全新進階功能—同步掃描(Simultaneous Sweep)。MS46131A為首款支援高達43.5 GHz頻率的單埠VNA，此次新增的進階功能，可讓最多四台MS46131A同步執行單埠S參數(S-parameter)量測。每台設備皆可獨立設定起始與終止頻率、中頻(IF)頻寬與掃描點數測試參數，並可平行進行掃描作業，有效縮短測試時間，進一步提升多元量測情境下的應用靈活性。
「同步掃描」功能可透過外部訊號協調掃描觸發，使多台VNA同步啟動掃描，特別適用於多頻段、多組態的測試環境，能有效進行多頻段天線特性分析與平行路徑效能評估。此外，每台MS46131A VNA透過獨立指定的TCP埠號，以SCPI指令進行遠端操作，實現全自動化且無縫整合至分散式測試系統。
此項新功能適用於多頻段天線、Sub-6 GHz和毫米波(mmWave) 5G測試、相控陣列驗證與遠端或分散式測試架構等應用場景。可透過一台集中式PC介面統一管理所有連接儀器，進一步簡化測試設定和資料處理流程。
HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key應用數量增加至16 Key，能滿足多Key、滑條功能等開發需求，承續Touch MCU產品特色與性能，擁有高感度、抗干擾、低功耗等優點，適合門禁、門鎖、家電類等產品應用。
BS23B16CA系統資源包含1.8V~5.5V工作電壓範圍、2KW OTP ROM、512×8 RAM、16 Touch Key、I²C介面等功能，其中Touch Key可通過CS(Conductive Susceptibility)10V動態測試。BS23B16CA提供20-pin SSOP及24-pin SSOP封裝供開發使用。
Holtek有專業的技術團隊提供軟、硬體全方位支援，產品可搭配完整的觸控函式庫及OCDS(On Chip Debug Support)硬體開發工具，能加速客戶產品開發。
Littelfuse公司宣布推出用於表面黏著技術(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，增強環境保護。
KSC PF系列專為支援工業、運輸、醫療、航空航天和高階消費市場的堅固應用而設計，以其緊湊的6.2 × 6.2 × 5.2 mm外形尺寸、具有正觸覺反饋的軟驅動器以及防潮、防塵和防振動保護而著稱。其灌封友善架構為工程師在為室外和關鍵任務環境設計電子設備時提供了更大的靈活性。
KSC PF系列是第一款專門針對灌封進行最佳化的產品，這種工藝在多個行業中迅速受到關注。灌封涉及將敏感的PCB封裝元件完全封裝在樹脂中，提供額外的保護層，防止腐蝕劑、熱衝擊和振動。KSC PF的擴展籠可實現更深的灌封，提高對樹脂表面水準的耐受性，並保護相鄰的PCB元件，同時簡化生產過程並提高產品可靠性。
Littelfuse EBU開關和感測器歐洲研發總監Laurent Kubat表示：「憑藉Littelfuse數十年的工程專業知識，我們的KSC組件在封裝在PCB上時，可為我們的客戶提供抵禦惡劣環境的卓越保護。」他補充道：「KSC PF系列在執行器周圍採用了創新的保持架設計，與標準版本相比，可實現更高的樹脂厚度，這一獨特功能可確保為開關和印刷電路板上的所有元件提供卓越的保護，最終提高我們客戶產品的品質和可靠性。」
泓格科技發表DL-1025模組保障工業安全 即時監測氨氣外洩風險
氨氣是常見的工業用冷媒，但若管線老舊或操作不慎導致外洩，吸入過量可能引發眼鼻不適，嚴重更可能造成肺部損傷甚至致命。冷凍設備偶有氨氣外洩的案例發生，為解決氨氣外洩帶來的潛在風險，泓格科技推出的DL-1025資料記錄模組，能即時監測空氣品質關鍵指標，守護作業環境安全。
DL-1025可量測空氣中溫度、濕度與露點、懸浮微粒(PM1、PM2.5、PM10)等資料，更具備電化學感測器，可量測與人體健康高度相關的氨氣濃度(NH3)，並內建警報繼電器輸出，能與警報燈、警報器或空調與通風設備連動，一旦濃度異常，即刻啟動警示與通風機制，大幅提升應變速度。DL-1025可記錄多達180,000筆資料，並附帶時間與日期標記，有助於事件追溯與趨勢分析。
DL-1025擁有網頁式遠端管理介面，並支援iOS/Android APP、免費的iAir應用軟體，使用者可讀取資料掌握現場狀況，其支援DCON、Modbus RTU/TCP、MQTT等多種通訊協定，搭配RS-485、乙太網路與PoE多樣介面，能輕鬆整合至既有的監控系統或工控架構中，且可整合泓格無線3G/4G控制器，透過無線傳輸的方式將資料傳至中控中心，實現即時監控與智慧化管理。
DL-1025擁有IP43等級防護，具備防水防塵效果。裝置採用風罩濾網，並附有防塵濾網貼片，避免灰塵長期累積阻塞感測器並提高長期監測的穩定性，使用者可自行更換濾網，減少頻繁送修的成本與停機風險，提升運行效率。
意法半導體量產ST67W611M1 結合Wi-Fi 6與Bluetooth 5.4技術
意法半導體宣布，結合Wi-Fi 6與Bluetooth Low Energy 5.4技術的ST67W611M1模組已正式量產，並指出該模組已成功導入首家客戶Siana的產品設計，展現其快速導入連網應用的成果。
這款模組是意法半導體與Qualcomm Technologies於2024年合作以來的首項成果，旨在協助開發含STM32微控制器(MCU)的系統時更輕鬆地加入無線通訊功能。這項晶片設計整合了意法半導體在嵌入式系統與STM32生態系的技術實力，並搭配Qualcomm Technologies的無線通訊解決方案。
意法半導體連網產品線總監Jerome Vanthournout表示，「無線連網是促進雲端連結智慧邊緣應用的關鍵技術，消費性與工業市場對智慧連網裝置的需求仍持續擴大且加速發展。要掌握複雜的Wi-Fi與藍牙通訊協定，並將其應用於各類裝置與物聯網解決方案中，是項艱鉅挑戰。我們整合業界技術所打造的模組化解決方案，讓產品開發人員能將資源集中在應用層面，加快產品上市時程。」
ST67W模組可與任一款STM32微控制器搭配使用，射頻前端電路皆已整合，包含低雜訊功率放大器、射頻開關、balun(平衡轉單端轉換器)以及PCB整合式天線，並內建4MB Flash記憶體作為程式與資料儲存空間，以及40MHz晶體振盪器。
模組已預載Wi-Fi 6與Bluetooth 5.4韌體，並通過多項法規要求的預先認證。Thread與Matter通訊協定亦將透過日後軟體更新支援。資安方面亦符合PSA Certified Level 1認證，有助產品開發者因應即將上路的《網路韌性法案》與《無線電設備指令》規範。
Anritsu宣布，其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR現已支援「跨業者緊急漫遊」(Intercarrier Roaming in Emergency)功能的技術標準認證測試。該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時，仍可維持緊急通訊不中斷。透過支援此功能的測試，ME7834NR協助行動裝置製造商與電信業者更有效率地導入並取得「跨業者緊急漫遊」功能的合規認證。
「跨業者緊急漫遊」功能可讓行動裝置在合約電信業者的網路因災害而無法使用時，自動切換連接至其他電信業者的網路，無需使用者手動重新設定，即可持續進行語音通話與資料通訊。
這項功能是確保緊急通訊的關鍵技術，直接影響民眾的生命安全。為強化此機制的落實，日本總務省預計將於2025年10月1日起正式實施。
Anritsu將持續提供可靠的測試解決方案，確保通訊安全，協助建構安全且穩定的社會。
Microchip擴展平台功能 強化IoT裝置資安合規性
為因應日益演變的威脅情勢，全球資安法規持續調整，其中一大重點在於IoT裝置中未更新的韌體所帶來的潛在資安風險。為協助業者因應這些挑戰，Microchip Technology宣布擴展其TrustMANAGER平台功能，新增安全程式簽章與空中韌體更新(FOTA, Firmware Over-the-Air)，並支援遠端管理韌體映像檔、加密金鑰與數位憑證。新功能協助客戶因應CRA歐洲網路韌性法案(European Cyber Resilience Act)的要求，該法案強制要求所有於歐盟市場銷售的數位產品必須具備強固的資安機制。CRA與多項國際標準相符，例如ETSI EN 303 645消費性IoT資安基本要求與ISA/IEC 62443工業自動化與控制系統資安標準，未來更有望成為全球資安規範的重要參考。
Microchip的ECC608 TrustMANAGER平台結合Kudelski IoT的keySTREAM軟體即服務(SaaS)，提供一款安全驗證IC，可用於儲存、保護與管理加密金鑰與數位憑證。新增的FOTA功能更進一步讓客戶能夠即時、遠端修補韌體漏洞，協助滿足資安合規要求。
Microchip資安產品事業部企業副總裁Nuri Dagdeviren表示：「隨著資安法規的演進，連網裝置製造商必須優先導入安全韌體更新、全生命週期憑證管理與有效的裝置部署機制。TrustMANAGER平台新增FOTA服務，提供一個可擴展的解決方案，無需依賴昂貴的靜態資安基礎架構，協助客戶節省資源、符合法規，並提升產品在未來面對威脅與法規變動時的韌性。」
此外，Microchip TrustMANAGER開發套件中使用的WINCS02PC Wi-Fi網路控制模組，也已通過RED(Radio Equipment Directive)認證，確保其雲端連線的安全性與可靠性。透過整合上述功能，TrustMANAGER平台(由keySTREAM支援)可協助解決IoT資安、法規遵循、裝置生命週期與設備群管理等挑戰。此解決方案特別適合IoT裝置製造商與工業自動化業者使用。
IAR發布開發工具重大更新 提升嵌入式系統開發效率
IAR發表其旗艦產品的重大更新版本：Arm開發工具v9.70和RISC-V開發工具v3.40。這些現代化工具鏈大幅提升了IAR開發平台在性能、安全性和自動化方面的能力，協助汽車、工業、醫療和物聯網等產業更高效地因應複雜的系統開發挑戰，加速產品上市。
全新IAR開發工具支援雲端與本地部署、彈性的授權機制、CI/CD整合以及多種架構的開發支援。隨著Arm和RISC-V持續推動技術發展，IAR透過統一的平台提供高品質且具安全保障的開發體驗。新版本協助客戶提升研發效率、降低開發成本、加快產品上市步調，使嵌入式系統開發更具可預測性和可擴充性。
IAR產品長Thomas Andersson表示：「IAR始終致力於打造為Arm與RISC-V創新設計的工具鏈，協助客戶實現技術突破與差異化競爭。此次產品升級不僅加強了IAR嵌入式開發平台的整體能力，更進一步最佳化了與DevOps的整合，實現跨架構程式碼複用，並內建安全合規開發支援，所有功能均可透過彈性的雲端訂閱模式取得，為客戶帶來更高的自由度。」
新版本進一步強化對現代DevOps實踐與分散式開發流程的支援，提升了對開源SDK的相容性，並新增對基於CMake的建構流程和外部生成可執行檔的支援，協助開發團隊在本地環境或容器化CI/CD中高效協作，確保開發流程一致性與可追溯性。
在功能方面，Arm開發工具同時新增對GNU C/C++ 和C++20的擴充支援，進一步簡化與開源工具和晶片廠商SDK的整合流程; RISC-V開發工具則擴充了對DSP和SIMD指令集的支援，並相容汽車級IP(如Synopsys ARC-V)，使開發者能安心地應用針對產業的高可靠性解決方案。