全新Stellar車用微控制器內建xMemory，可打造更簡潔且可擴充的運算平台，加速軟體定義車輛與電動化架構的開發。xMemory採用專有的相變記憶體(PCM)技術，為客戶帶來高效率且具成本效益的解決方案，預計將於2025年稍後時間進入量產。
Stellar xMemory採用單一創新裝置、內建延展性記憶體，自一開始即採用更簡化的方式，有助於車廠在後續開發週期中保留持續創新的空間，同時降低開發成本、簡化供應鏈，加快產品上市時程。Stellar xMemory將率先導入Stellar P6微控制器，鎖定新一代電動車(EV)的動力系統趨勢與架構，並預計於2025年稍後時間開始生產。
車廠在開發過程中亟需軟體與硬體的無縫整合，以最大化平台間的重複使用、延長車輛使用年限，並強化數位功能。然而，隨著軟體日益複雜，記憶體正逐漸成為限制因素。意法半導體推出的xMemory解決這項挑戰，可在開發階段或車輛部署後擴充可用記憶體，讓車廠能靈活升級應用功能。
德州儀器推出全新車用光達、時脈及雷達晶片提升車輛安全性
德州儀器(TI)發表全新車用光達、時脈及雷達晶片，藉由將更多自動化功能整合至更廣泛的車型，協助汽車製造商提升車輛安全性。TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速光達雷射驅動器，可提供超高速上升時間，以提升即時決策力。業界首度推出的車用BAW時脈元件 –CDC6C-Q1振盪器，以及時脈產生器LMK3H0102-Q1和LMK3C0105-Q1，可提高先進駕駛輔助系統(ADAS)的可靠性。為滿足ADAS發展需求，TI的新款AWR2944P mmWave雷達感測器提供先進前方與轉角的雷達功能。
TI全新推出的車用光達、時脈與雷達解決方案，為駕駛提供更安全、更自動的駕駛體驗。新款LMH13000為業界首款整合式高速雷射驅動器，其超高速800ps超快速上升時間，測距距離比離散式解決方案長達30%。此整合還可降低平均30%的系統成本，同時將解決方案尺寸縮小4倍，讓設計工程師能夠在更多領域和車款上，靈活安裝精巧且經濟實惠的光達模組。
DigiKey在2025年第一季新增104家供應商及近10萬新產品
DigiKey在2025年第一季增加104家供應商以及98,320款創新新產品，導入包含於核心業務、商城，以及DigiKey物流計畫中。
第一季最新加入的供應商包括生產各種顏色和材料3D列印線材的Cookiecad；麥克風、感測器、接收器的製造商DB Products；為照明應用生產驅動器和機電解決方案的Electro Terminal；物聯網無線連線模組供應商MinewSemi，其產品用於智慧大樓、智慧農業、消費性電子產品等領域之應用。
2025年第一季新增的一些新產品導入包括：SICK的microScan安全雷射掃描器，Chip Quik的包含放置組件的隔間的ESD矽膠焊墊，TDK的FS160 系列microPOL(μPOL)電源模組，Murata Electronics的SCH16T-K01慣性感測器，Infineon Technologies的PSoC控制C3M5評估套件，NXP Semiconductors的FRDM-IMX93入門級開發板，Silicon Labs的MG26多協定無線SoC、BG26藍牙SoC、PG26 MCU開發產品，以及PUI Audio的醫療音訊指示器等等。
Microchip低功耗PIC16F17576微控制器 提升類比訊號量測能力
為擷取快速變化的類比訊號，設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗，特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求，Microchip發布PIC16F17576系列微控制器產品，內建低功耗周邊元件，並具備精確量測高變動性類比訊號能力。
PIC16F17576微控制器配備全新的低功耗比較器與電壓參考組合，即使在MCU核心進入休眠模式時仍可持續運作，能夠在電流消耗低於3.0 µA的情況下進行連續的類比訊號量測。此外，內建的類比周邊管理器(APM)可控制啟用的周邊模組，有效降低整體能源消耗，讓電池供電的應用裝置能在不過度耗電的情況下，持續穩定地進行訊號監控。
PIC16F17576微控制器專為需量測高變動性類比訊號的應用所設計，內建具備軟體控制增益階梯的運算放大器，此功能可讓單一運算放大器在多種增益設定間切換，有效降低雜訊干擾，同時兼顧精確度與能源效率。該系列MCU最高可支援四組運算放大器，並整合12位元差動類比數位轉換器(ADC)，具備自動平均功能。
半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶端的設計工時。
HSDIP20內建散熱性能優異的絕緣基板，即使在大功率工作時也可有效抑制晶片的溫度升高。在OBC常用的PFC電路中，使用6顆頂部散熱型Discrete元件相較於使用1顆6in1結構的HSDIP20模組，HSDIP20的溫度比Discrete結構降低了約38℃(25W工作時)。該產品的出色散熱性能使其能以極小的封裝對應大電流需求，並且HSDIP20的電流密度達到3倍以上，與同類型DIP模組相比，電流密度高達1.4倍以上。
新產品已於2025年4月開始以投入量產(樣品價格15,000日元/個，未稅)。
Littelfuse推出首款2 kA DO-214AB小型SIDACtor保護閘流管系列
Littelfuse公司近期推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是首款採用DO-214AB(SMC)小型封裝的2 kA閘流管。Pxxx0S3G-A系列旨在保護惡劣環境中的設備免受嚴重過壓瞬變的影響。
Pxxx0S3G-A系列主要功能和特點包括：
– 緊湊尺寸下的高突波保護：Pxxx0S3G-A系列採用DO-214AB(SMC)封裝，可提供2 kA(8/20 µs)突波保護，是能夠實現如此高功率密度的最小封裝；
– 增強設計靈活性：與需要較大TO-262封裝的傳統解決方案相比，DO-214AB外型小巧，更容易整合到空間受限的設計中，包括物聯網設備、高功率密度工業設備和醫療電源；
– 可靠性和長壽命：Pxxx0S3G-A系列能承受瞬變而不降級，從而確保對設備的長期保護並降低維護成本；
– 符合車規級標準：此系列完全符合AEC-Q101車規標準，是車用充電器(OBC)保護、BEV/PHEV保護和汽車電池充電系統等汽車應用的理想選擇。
Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案
Anritsu宣布推出全新測試解決方案，結合Microwave Vision Group(MVG)的多探棒空中傳輸(Over The Air；OTA)測試系統與Anritsu的無線連接測試儀MT8862A，全面支援IEEE 802.11be(Wi-Fi
7) OTA測試。
Wi-Fi 7採用320 MHz通道、4K QAM及多鏈路操作(Multi-Link Operation；MLO)等多項先進技術。對設備製造商而言，確保其產品射頻(RF)效能堪稱挑戰，因此，進行包括OTA測量在內的RF性能綜合評估變得日益關鍵。
此解決方案採用Anritsu MT8862A，並結合MVG的多探棒OTA測試系統，使其能產生與分析Wi-Fi 7訊號，幫助製造商以快速且穩定的測量方式，高效執行Wi-Fi 7 RF評估。透過MT8862A的網路模式，可在包括Wi-Fi 7等所有主流WLAN標準的資料速率下，執行RF評估。該設置亦能精確測量關鍵參數，如總輻射功率(TRP)及總等向靈敏度(TIS)，以確保設備效能符合高標準要求。可在開發各階段提供評估Wi-Fi 7性能所需的穩定性和速度，能夠簡化工作流程。
英飛凌與Marelli聯手推出創新MEMS雷射光束掃描系統
全球電源系統和物聯網領域的半導體公司英飛凌科技與汽車系統製造商Marelli宣布聯合推出創新的MEMS雷射光束掃描(LBS)系統，共同推進汽車顯示技術的發展。這一基於英飛凌LBS技術的解決方案助力Marelli突破傳統顯示幕的限制，創造沉浸式的座艙體驗。
英飛凌感測器與射頻業務部門負責人Thomas Schafbauer博士，以及Marelli技術與創新長Joachim Fetzer表示，此次合作是汽車顯示技術領域的一項重要突破，該解決方案大幅提升了設計的自由度和效率，幫助公司以更快的速度滿足客戶需求，實現創新。
英飛凌的MEMS LBS系統完全符合汽車產業標準，擁有抗衝擊和抗振動能力，並符合ASIL-B安全等級。其緊湊的晶片級封裝確保了功能多樣性與設計靈活性，能夠輕鬆整合到各類應用中。此外，該系統的高效率使其即便在強光環境下依然具有明亮清晰的顯示效果，並降低了功耗，減少了產生的熱量，非常適合嚴苛的汽車環境。其大景深還實現了無聚焦投影，簡化了光學設計，這些特性幫助整車廠在保持豐富資訊顯示的同時，實現座艙設計的差異化。
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox宣布推出ANNA-B5藍牙低功耗(Bluetooth LE)模組。此超精巧模組(6.5×6.5 mm)是以Nordic的下一代無線SoC nRF54L15晶片組為基礎，具有業界領先的處理能力和效率，可提供完全整合的天線、高安全性、強大的MCU以及距離測量功能。ANNA-B5採用u-blox廣受歡迎的ANNA外型尺寸，並通過全球認證。
ANNA-B5採用專為尺寸受限、電池供電應用的全新天線解決方案設計，可為工業自動化、智慧家庭/智慧建築、醫療、資產追蹤等提供強勁的效能。ANNA-B5支援藍牙低功耗、以及包含Thread、Zigbee和Matter的802.15.4標準，可確保無縫連接。此系統級封裝(SiP)模組符合藍牙核心6.0標準，包含藍牙通道探測功能，可提供更準確的距離測量。
憑藉其下一代安全功能，包括實體篡改偵測、安全開機、安全儲存和加密加速器，此模組的設計旨在滿足PSA認證3級標準。
艾邁斯歐司朗推出微型晶片LED 提升可穿戴設備心率監測精度
艾邁斯歐司朗發布全新微型晶片LED搭載500 µm大功率晶片，訊號品質顯著提升。其尺寸僅1.2 mm×1.0 mm×0.6 mm——略大於沙粒，但能輸出14 mW的驚人光功率。
相較於前代產品，艾邁斯歐司朗的這款晶片LED亮度提升約20%，更緊湊的設計使光體積變化描記圖PPG)技術效率倍增。
該技術透過向皮膚發射綠光並分析反射訊號來監測血管中的血液量變化。艾邁斯歐司朗全新晶片LED作爲更強效的光源，可大幅提升測量精確度，尤其適用於一些佩戴於血液循環良好的身體部位的配件，如智慧戒指或入耳式設備，效果更為顯著。
與此同時，這種效能提升還有助於降低能耗——對於需要長期使用的電池供電設備而言，這一優勢至關重要。艾邁斯歐司朗全新綠光單發射器CT ELLN51.14晶片LED系列產品即使在極度緊湊的設計中也能實現精確測量，完美契合市場對高效能、無感佩戴可穿戴設備日益增長的需求。
IAR推出全新雲端平台 提升嵌入式開發可擴展性與安全性
IAR近日發表全新雲端相容平台，為嵌入式開發團隊提供企業級的可擴充性、安全性和自動化。該平台於德國紐倫堡的2025 embedded world展會上正式亮相，標誌著嵌入式軟體開發終於邁向現代DevSecOps工作流程。
隨著嵌入式系統的不斷發展，開發團隊在整合現代CI/CD流程的同時亦面臨著更高的可擴展性、安全性與合規性要求。然而，傳統嵌入式軟體開發因長期受制於固定的授權模式和複雜的構建環境，限制了敏捷自動化工作流的應用。
IAR全新雲端相容平台專為CI/CD需求而最佳化，採用基於容量的授權模式，可實現動態資源分配和自動化構建擴展。該平台具備廣泛的架構和裝置相容性，支援超過20種主流架構，包括Arm、RISC-V、瑞薩RX和RL78以及Microchip AVR。其強大的雲端整合能力，使其可與Kubernetes、Jenkins、GitHub和GitLab無縫整合，讓嵌入式開發團隊能夠充分運用雲端原生工具，獲得企業級DevOps的可擴展性和自動化能力。
Holtek推出高效能Arm Cortex-M4 USB OTG微控制器HT32F49041
Holtek針對高運算及USB應用場景，推出全新的Arm Cortex-M4 32-bit USB OTG微控制器HT32F49041，採用高效能的Cortex-M4核心，提供單精度浮點運算單元(FPU)，支援所有Arm單精度資料處理指令和資料類型。
該核心實現了完整的DSP指令和內存保護單元(MPU)，增強數值運算效能與應用安全性。該微控制器具備多種節能模式，特別適合嵌入式系統、電腦週邊、工業自動化、馬達控制、物聯網、消費性電子等應用，為Cortex-M4核心USB OTG應用高性價比的入門首選。
HT32F49041最高運行速度可達96MHz，操作電壓範圍為
2.4V~3.6V，符合-40℃~105℃工業溫度範圍。主要資源包含Flash容量64KB、SRAM容量20KB，並提供豐富週邊。依據封裝類型GPIO腳位最高可達55個。
HT32F49041提供完整的開發資源，包括硬體開發套件、週邊驅動函式庫(Firmware Library)及應用範例等，支援Keil MDK及IAR EWARM開發環境，且具備ISP/ICP等量產燒錄工具，提供高效完整的開發生態系統，大幅縮短開發與量產時間。
雲端服務品牌伊雲谷數位科技本月正式發表首波自研AI助理產品(AI Agent)，並同步啟動AaaS(Agent-as-a-Service)商業模式，布局自有產品發展藍圖。伊雲谷在雲端顧問服務之外，已進一步跨入AI SaaS應用市場。
本次釋出的AI助理產品具備模組化、可擴充與多場景應用等特性，專為企業日常營運流程設計，涵蓋財務管理、資安風控、訂單處理、人力資源、B2B銷售、行政支援、智慧翻譯等應用場景。所有產品皆支援ERP、CRM等第三方系統無縫整合，協助企業加速數位轉型，落實以AI助攻營運動能。
AaaS(Agent-as-a-Service)為伊雲谷首度推出的服務型AI模式，企業可如同訂閱SaaS工具般快速啟用AI助理。其三大核心特點為：即插即用、彈性模組、智慧最佳化。
產品設計核心採無產業與規模限制，可迅速部署於中小企業、大型企業及跨國組織。其彈性架構可與第三方平台整合，搭配雲端架構與API串接能力，實現AI工具的實用化與普及化。
西門子收購DownStream 擴大PCB應用布局
西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案，同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。
西門子數位工業軟體西門子EDA執行長Mike Ellow表示，此次收購是西門子EDA在中型PCB市場邁出的重要一步，將幫助DownStream客戶縮短上市時間，提升產品品質並最佳化成本效益。產品線整合後，將有助於雙方打造最全面、最先進的製造資料準備解決方案
DownStream的專利BluePrint-PCB工具是當今同類產品中的最佳文件解決方案，能讓各種規模的客戶自動生成極為詳細的製造文件。透過減少錯誤，並簡化從設計到生產的過渡，BluePrint-PCB可提升整個PCB開發流程的效率。BluePrint-PCB與西門子PCB設計解決方案的整合，能夠為客戶提供無縫的工作流程，強化數位連續性和製造準備能力。
英飛凌DEEPCRAFT Studio新增機器視覺 助力邊緣AI模型開發
英飛凌在DEEPCRAFT Studio中增加了對機器視覺的支援，擴展了既有對音訊、雷達和其他時間序列訊號資料的支援範圍。新增的支援將使該平台能夠用於開發低功耗、低記憶體的邊緣AI視覺模型，為機器學習開發人員提供便利性，例如工廠可實現對零件的即時視覺檢測，或智慧家居設備可監測物體、人類或寵物。
在今年3月的Embedded World 2025上，英飛凌展示了這項功能，重點介紹了Ultralytics YOLO模型驅動的物體檢測功能，幫助開發人員使用DEEPCRAFT Studio訓練定制的機器視覺解決方案。
結合該平台的圖形化使用者介面，DEEPCRAFT Studio的新增功能將助力開發期間的模型反覆運算。開發人員可使用自己的電腦和攝影機即時運行模型，確保模型在部署前能夠按預期運行，並透過改進模型加快開發速度。
支援視覺功能的最新版DEEPCRAFT Studio已於4月發布，開發人員可下載以便在新版本發布時儘早使用。
是德/Coherent合作推動200G多模VCSEL技術
是德(Keysight)與高意(Coherent)合作開發每通道達200G的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)多模技術，可提供更高的資料傳輸速率，滿足業界對資料中心更高頻寬的需求，有助於AI/ML的部署，降低短距離資料互連的功耗和資本支出。
AI/ML的部署正推動資料中心資料傳輸量的極速增長。光學互連的成本在資料中心資本支出中所占的比例日益攀升，其功耗亦成為營運支出中越來越大的負擔。200G多模VCSEL技術革新了資料傳輸和網路效率，與單模傳輸相比，具備以下優勢：每通道200 Gbps的頻寬，使現有最高速多模互聯的資料傳輸量提升一倍。相對於單模替代方案，每位元功率效率顯著提升，且多模VCSEL的製造成本低於單模技術。
200G多模技術結合了是德科技的新型寬頻多模取樣示波器技術、M8199B 256 GSa/s任意波形產生器(AWG)和Coherent的200G多模VCSEL技術。M8199B AWG負責產生106.25 GBaud的PAM4電氣信號，並輸入至高意VCSEL；VCSEL輸出的PAM4光學信號則透過寬頻多模示波器進行量測。