是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案，是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合，大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。
是德科技的EDA 2025軟體透過強化頂尖模擬器的資料處理、整合和控制，解決開發生命週期中的關鍵挑戰，使工程師能夠在多個工具間無縫構建高效的工作流程。透過AI增強的工作流程和高效能運算，軟體可進一步縮短設計洞察時間，使工程師能更有信心地從模擬進入驗證和合規流程。針對模擬快速數位互連，該軟體具備端到端元件建模和測量功能，且符合數位標準，為複雜的數位電子設計挑戰提供高效、高精確度的數位分身解決方案。
EDA 2025軟體套件的核心優勢包括射頻電路設計：透過支援Python整合和多域模擬功能的開放式自動化工作流程，加快射頻設計週期。此外，Python工具套件能將來自不同檔案和格式的測量負載拉移資料快速整合到一個統一的資料集，以訓練Fast AI/ML模型。
高速數位設計：透過先進設計系統(ADS)2025版本，為複雜的特定標準SerDes設計(包括通用小晶片互連(UCIe chiplets)、記憶體、USB和PCIe)創建精確的數位分身。
元件建模與特性分析產品：透過IC-CAP 2025版本中的AI/ML功能，將建模重新調整時間縮短10倍，並透過Python整合簡化和自動化建模流程。
是德科技EDA設計與驗證總經理Nilesh Kamdar表示，AI和ML實際應用的基礎在於擁有開放且可互操作的工作流程，並可針對特定應用提供相應的整套解決方案，將成為未來設計創新的巨大推動力。
愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台
愛德萬測試(Advantest)近日隆重推出最新軟體開發平台ACS Gemini，讓顧客得以在虛擬環境中針對機器學習應用程式進行開發、模擬和除錯。ACS Gemini作為ACS RTDI的數位孿生(Digital Twin)，可助於資料分析，為半導體測試發展人工智慧(AI)與機器學習(ML)解決方案。
此數位孿生軟體解決方案包含ACS軟體開發工具套件(SDK)、參照應用程式開發模型(Reference Application Development Model)，以及可以發布於ACS Container Hub的容器化(Containerized)應用程式，讓顧客得以在虛擬生產環境中模擬珍貴的測試結果。
愛德萬測試ACS副總暨總經理Michael Chang指出，愛德萬測試的軟體幫助顧客縮短ACS RTDI學習曲線，並善用資料分析及機器學習的優勢。顧客能利用過去的生產數據和參照設計模型來開發應用程式。ML參照模型能加速學習曲線及模擬功能，有助於在生產和設計階段篩選出潛在問題。
ACS RTDI是即時的資料基礎設施平台即服務(Platform-as-a-Service)產品，能安全地收集、分析、儲存和監控半導體測試資料，促進流程自動化，幫助顧客在毫秒之間便將資料分析轉化為可行的測試決策。
Ansys整合NVIDIA Modulus框架至Ansys SeaScape平台
Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。
NVIDIA Modulus是一個物理AI框架，用於訓練和部署結合基於物理領域知識與模擬數據的模型，讓用戶能夠根據自己的需求創建定制的AI引擎。隨著AI被整合到電腦輔助工程的工作流程中，對於用戶而言，擁有一個無縫且整合的介面非常重要，這樣可以讓求解器生成的數據流向用於訓練模型的AI框架。將NVIDIA Modulus框架整合至Ansys SeaScape平台，使客戶能夠利用由Ansys工具生成的高保真度數據來訓練其AI引擎，並使用新建立的引擎進行更強大的設計探索。
例如，設計人員可以使用Ansys RedHawk-SC中完整的設計庫，在整合式Modulus框架中訓練AI模型。AI經過訓練後，可在短時間內，根據所需規格(例如尺寸、功率和效能)來識別最佳的設計。Ansys計畫在其半導體解決方案，包括RedHawk-SC，Totem-SC，PathFinder-SC和Redhawk-SC Electrothermal中新增Modulus建立的AI加速器，以加速熱模擬和更簡易上手的功率計算。透過此AI增強程序，Ansys和NVIDIA將熱模擬的速度顯著提升超過100倍。
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，NVIDIA多年來一直以合作夥伴和客戶的身分與Ansys密切合作。NVIDIA晶片推動了Ansys在半導體設計解決方案方面的進展。
IAR日前宣布對Visual Studio Code中的除錯擴充IAR C-SPY除錯器進行重要升級。此次升級導入IAR獨有的Listwindow技術。
全新的Listwindow技術為開發人員帶來即時資料可視化與操作能力，大幅提升陣列和資料結構的除錯效率。此項功能專為現代嵌入式開發人員設計，滿足其對高效編碼工具的需求，大幅縮短除錯時間。透過此次更新，IAR再次兌現了協助工程師提升生產力的承諾。在嵌入式系統日趨廣泛應用的今日，此項技術進步將幫助開發人員持續保持高品質和高性能的開發水準。
此次更新亮點包括先進的Listwindow技術：直覺呈現程式碼運作行為，支援即時資料除錯，並提供完整的Trace和Watch功能，提升除錯效率。全面的斷點管理：賦予開發人員更彈性的除錯控制，輕鬆定位問題，最佳化解決流程。彈性的除錯啟動策略：適配多種開發環境，確保除錯過程流暢高效。
在嵌入式軟體開發中，效率和精準度至關重要，因為即使是微小的錯誤都可能造成嚴重的影響或延誤專案進度。除錯工作往往占據開發週期的50%至80%，而IAR C-SPY除錯器憑藉其功能顯著提升了除錯效率。透過大幅縮短耗時環節，IAR C-SPY不僅最佳化了開發流程，還為開發人員和團隊節省更多時間，以專注於問題解決與技術創新。
IAR技術長Anders Holmberg表示，透過IAR的C-SPY除錯擴充，開發人員可在VisualStudio Code中輕鬆地運用先進除錯功能。IAR深知嵌入式系統開發所面臨的挑戰，而精準除錯對於確保高品質的結果非常重要。此次更新顯著提升了除錯資訊可視化功能，讓開發者能更便捷地即時解決複雜問題。
貿澤推出RISC-V技術資源中心
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供最新技術和應用的相關知識。隨著開放原始碼架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬體的新途徑。從智慧型手機和IoT裝置，再到高效能運算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構(ISA)。
與其他ISA相比，RISC-V採用更精簡的指令集，能讓處理器更有效率，且更容易設計，非常適合開發創新解決方案。此ISA可提高資料處理速率，對各種應用程式都甚為關鍵；還可以根據現有應用程式的特定需求，透過標準擴充功能集進行自訂，包括啟用浮點或向量運算，支援Hypervisor等。RISC-V具備出色的多功能性和彈性，非常適合在FPGA上使用。
貿澤技術團隊和值得信賴的製造商合作夥伴合作，為工程師準備了豐富的文章、部落格、電子書和產品資訊，提供RISC-V創新應用設計所需要的知識。此次推出的資源中心探索了RISC-V為周遭生活帶來的轉變，包括有關邊緣機器學習(ML)的內容。透過RISC-V更節能的架構，可以更輕鬆地在諸如自動駕駛車、醫療保健裝置等更廣泛的裝置中實作機器學習應用。
意法半導體推出車載音訊D類放大器
意法半導體新推出之HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器，針對汽車和原生電磁相容性(EMC)最佳化了負載診斷功能。HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率，讓設計人員根據目標效能最佳化輸出濾波器，以較小外部元件進行產品設計。擴頻操作簡化符合強制性CISPR 25規範程序，無需額外的EMC專用濾波器。
新款放大器在14.4V電壓時可為2Ω揚聲器輸出高達4x49W功率，典型諧波失真(THD)為
0.015%(1W/4Ω)。新功率放大器晶片同時提供低輸出雜訊和串擾，載入1W/1kHz輸入訊號和4Ω負載之情況下，電源電壓抑制比為80dB。平直頻率回應高達40kHz，設計人員可透過最佳化濾波器將其擴充至80kHz。因採用低延遲設計，HFA80A可處理以效能為主要考量的應用如降噪。
汽車專用診斷功能包括每個通道獨立的DC和AC負載偵測、啟動時短路偵測，及具可設定臨界值的過電流保護。其他診斷檢查包括直流輸入電壓偏移偵測、輸出電流偏移偵測，及可選擇四種不同溫度警示的過熱保護功能。
HFA80A配備可配置的專用腳位和I2C匯流排介面。當有新診斷資訊時，可配置專用腳位發出訊號通知主微控制器，簡化了功率放大器晶片與主控制器的通訊連接，減輕CPU運算負荷。主控制器透過I2C匯流排介面控制功放晶片功能，存取診斷資料，即使I2C控制功能失效，備份模式也可讓放大器繼續正常運作。此外，HFA80A配備了數位導納計(DAM)，協助工程師無需使用外部測量工具或感測器即可檢查所連接喇叭的特性。
Silicon Labs日前推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)5.4模組。SiWx917Y模組已通過全球監管標準的預先認證，並配備最佳化的天線。
SiWx917Y模組在精巧的16mm×21mm×2.3mm封裝中整合了Wi-Fi 6、低功耗藍牙
5.4、ARM Cortex-M4應用處理器、無線網路處理器、大容量記憶體等，其主要特點包括：具備智慧電源管理的超低功耗Wi-Fi 6連接、具有專用應用處理器和無線處理器的雙核心架構、支援基於Wi-Fi的Matter協議、整合天線及射頻接腳並通過全球射頻認證，及多種配置和運作方式提供設計彈性。
SiWx917Y模組的智慧電源管理支援電流低至20μA的連接睡眠模式，並具有目標喚醒時間(TWT)功能和60秒的保持活動間隔。整合ARM Cortex-M4處理器、大容量記憶體和周邊更可實現複雜的邊緣處理功能。
該模組支援兩種運行模式：SiWG917Y for SoC(無線MCU)模式使客戶能在模組的ARM Cortex-M4核心中執行所有應用程式碼；SiWN917Y for NCP(網路輔助處理器)模式則使客戶可在單獨的MCU上執行其應用，同時由Wi-Fi模組管理通訊功能。
ST新款雙無線IoT模組簡化大規模物聯網裝置連線/管理
意法半導體新推出加強版蜂巢式資料通訊模組，可簡化大規模物聯網裝置的連線和管理。ST87M01模組平台已通過NB-IoT認證，可選配ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)卡，以便連上行動網路的服務。該系列模組現已預裝Vodafone設定檔，客戶可連上Vodafone全球行動網路。
此模組中也加入無線Meter-Bus(wM-Bus)連線功能，提供額外的標準化頻道，以支援行動網路連線，用於蒐集家用水電燃氣的使用等資料。在行動通訊網路中斷的情況下，無線M-Bus可以作為備用網路，並可提升讀表的靈活性，讓作業人員可以依據需求彈性地選擇開車登門或在辦公室遠端抄表。
意法半導體特定應用產品(ASP)部門總經理Domenico Arrigo表示，相較於整合一種連接技術的解決方案，在同一模組內整合eSIM和NB-IoT兩種連線技術的解決方案可以簡化系統管理，降低系統成本，同時保護資料安全，還能增加一道額外的安全保護。ST87M01為客戶提供了載入Vodafone行動網路設定檔的便捷選項。
該模組的主要靈活性是意法半導體為該模組專門設計的軟體定義射頻收發器，其能在蜂巢式NB-IoT和sub-GHz wM匯流排通訊模式之間動態切換，因此，該模組適用於各種應用，還能滿足某些特定需求，包括使用wM-Bus成為備援通訊，進一步加強通訊彈性。更多的彈性來自於讓使用者直接在模組中嵌入自己的程式碼，以執行簡單的應用，或在更複雜的使用個案中連接到獨立的主機微控制器。
Vodafone設定檔出現在ST87M01系列中整合NB-IoT與多星座GNSS衛星接收器的產品型號內，用於開發位置服務應用，例如，遠端工作人員的安全監控、資產追蹤和一般智慧物流。嵌入式GNSS接收器可在NB-IoT休眠時段運作以節省電力。ST87M01模組全系列通過工業級認證，其採用
10.6mm×12.8mm封裝，讓設計人員能夠設計出可靠且具成本效益的超小型產品。
Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列
Littelfuse近日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號。擴充後的NanoT系列成為了市場上尺寸小的輕觸開關解決方案，為工程師整合更多功能或縮小印刷電路板(PCB)尺寸提供了設計靈活性。理想應用包括：智慧穿戴裝置、健康監測裝置、助聽器、無線耳機、可攜式物聯網設備。
Littelfuse電子業務部設計中心經理Junbao Chen介紹，NanoT開關將空間效率與高可靠性結合在一起，具有短操作行程、IP67級耐用性以及從-40°C到85°C的寬工作溫度範圍，超小型尺寸和易於集成PCB/FPC的特性使其成為了狹小空間的理想選擇，而觸覺反饋則確保了令人滿意的用戶體驗，可最佳化設計並提高產品質量。
NanoT系列的主要優勢包括節省空間的設計有超小型尺寸使設計人員能夠整合更多功能或縮小PCB尺寸；側面操作型號(2.2×1.70×1.65mm)可節省35%的空間；頂部操作型號(2.1×1.65×0.55mm)可節省20%的空間。可自訂操作力提供100、160和240gf選項，滿足不同的應用需求，100gf適合高頻使用，減少使用者疲勞；160gf適用於一般應用的平衡觸覺回饋；240gf穩固啟動。安裝選項：PIP或SMT邊緣安裝型具有出色的抗衝擊和抗剪切能力，可延長設備壽命，並減少對額外保護層的需求。使用壽命從200K到300K不等，可確保長期可靠性並降低維護成本。IP67等級防塵防水，確保在惡劣環境下的可靠性。
泓格科技最新推出的PMC-2841系列專家級工業物聯網電表集中器，協助建置高效節能的電力監控系統，具備多重物聯網資安防護，提升整體電力監控系統的安全。PMC-2841系列能夠即時監控電力數據，內建IF-THEN-ELSE邏輯引擎，根據電力使用情況即時調整設備運行。
PMC-2841系列增強了網路、系統、資料和身分認證等多層次的資安防護，並提升了與雲端系統之間網路連線的可靠性。首先，提供VPN支援包括PPTP、L2TP、OpenVPN和SoftEther通訊協定，能夠將其設置於封閉、安全的網域操作。此外，支援HTTPS加密通訊協定，將瀏覽器與PMC之間的通訊內容進行加密。再者，提供SNMP v3通訊協定，保障連接IT系統的通訊安全。PMC-2841系列也支援SFTP、FTPS及多重檔案加密機制，使電力數據的回傳和下載更加安全可靠，並提供進PMC網域黑名單與白名單的設定。
PMC-2841系列提供簡易操作介面，可直接查看電力數據和管理設定， 支援排程功能及多平台即時訊息通知。
Anritsu/UTD合作展示最新OpenROADM/IPoDWDM網路系統
安立知(Anritsu)與德州大學達拉斯分校(University of Texas at Dallas, UTD)合作，於2024年11月17日至22日在美國亞特蘭大舉行的第24屆超級運算大會(Supercomputing Conference 24, SC24)展示最新的網路系統。該系統結合了可靈活配置網路的OpenROADM和實現高容量傳輸的IPoDWDM，完整呈現了一套可控制整個網路和監控網路品質的協調系統。Anritsu正聚焦於自動化、自主網路配置的系統發展，為通訊技術的未來奠定基礎。
該網路系統是由OpenROADM MSA與網際網路工程任務小組(Internet Engineering Task Force, IETF)開發的YANG資料模型進行控制，作為獨立於廠商的控制系統，負責推廣網際網路工程標準，並由UTD協調系統管理。
此次展覽中，兩台配備400G OpenROADM收發器的Anritsu MT1040A網路測試儀，透過OpenROADM系統的添加/分接(Add/Drop)線路進行展示。MT1040A網路測試儀可為協調系統提供IP與光傳輸層的品質監控數據，並在模擬真實流量負載的網路環境中，設置通訊通道。因此，基於高品質的數據分析，網路系統可以調整通訊通道及ROADM路徑，以確保網路效能最佳化。
UTD OpenLab根據OpenROADM MSA公開的規範，驗證硬體和軟體的互通性，並針對通過互通性驗證的裝置發放認證標誌。
安提SC24展示高效能NVIDIA MGX邊緣AI伺服器
安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，首次登場美國超級運算大會Supercomputing 2024(SC24)展示旗下首款創新的NVIDIA MGX邊緣AI伺服器「SuperEdge AEX-2UA1」，以實機展演企業級大型語言模型(LLM)，結合最新檢索增強生成(RAG)技術，使大型語言模型能夠從外部來源收集新數據，提升AI推理的效率，生成更加精準智慧的回應。
AEX-2UA1短機身伺服器，搭載最新高效能Intel Xeon 6處理器，支援高達兩張高階NVIDIA雙插槽GPU，緊湊外形中提供強勁AI效能，賦能企業部署私有大型語言模型(Private LLM)、視覺語言模型(VLM)等企業級人工智慧應用。
安提提供最新SuperEdge NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器，也持續開拓多領域的AI產品版圖和應用，從專業邊緣裝置跨足至全方位人工智慧伺服器解決方案。
生成式AI技術推動全球企業進行數位轉型，促使企業尋求可靠、緊湊且具有成本效益的邊緣AI伺服器，尤其對於注重資料安全性的產業，例如金融、醫療保健和5G電信等產業。
為加速企業生成式AI部署，安提AEX-2UA1 NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器，整合Intel第六代Xeon高效能處理器，支援高達兩張高階NVIDIA雙插槽GPU，搭載NVIDIA NVLinkTM超高速GPU雙向互連技術，在緊湊的短機身尺寸中釋放極致的邊緣運算效能。此外，AEX-2UA1支援先進的網路解決方案，包括NVIDIA BlueField-3 DPU、SuperNIC和NVIDIA ConnectX-7 NICs，實現高效系統通訊和平行處理，串聯成完整的企業級邊緣AI系統。
AEX-2UA1不僅助力企業在本地端部署私有大型語言模型的AI訓練和推理，賦能企業得以利用敏感資料訓練模型，並於符合嚴格法規的前提下安全運用這些模型。其短機身機構設計最佳化空間利用，能靈活部署於短機身機架、標準機架等多種企業數據中心環境。同時，AEX-2UA1採用NVIDIA MGX模組化伺服器架構，為當前及未來的NVIDIA硬體提供最大的相容性與靈活性，確保企業具備更高的未來擴展性。
宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD)，在散熱與效能之間取得平衡，並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎。
宜鼎E1.S SSD具備最高8TB的大容量，可提供較傳統SSD約2到3倍的高儲存密度，大幅提升1U伺服器的內部空間使用效率；此外，在外型規格方面，E1.S SSD採用創新的EDSFF標準，與一般U.2規格相比，可突破其效能瓶頸及通道數量限制，亦較常見M.2規格更能有效解決散熱等問題。
針對邊緣端的環境不確定性，宜鼎E1.S SSD特別支援-40~85°C寬溫範圍，搭載特殊散熱片設計與動態溫控調頻機制(Dynamic Thermal Throttling)，確保在極端條件下也可穩定運作。宜鼎E1.S SSD鎖定邊緣伺服器、1U系統，適用於運輸工具、戶外自動化設備等高溫、高震動的環境或窄小的NAS設備。此外，更可作為資料中心開機碟，直接安裝於系統外側插槽、透過熱插拔功能實現最小化的停機時間，並結合宜鼎研發的SSD事件日誌、自我檢測、在線更新韌體等輔助功能，讓維護及故障排除更加輕鬆即時。
宜鼎E1.S SSD以1 DWPD的高耐用度，支援大量寫入需求，並採用嚴選的工規等級NAND顆粒，透過韌體調整、確保符合企業級工作負載的壽命需求。宜鼎E1.S SSD採用自家研發的韌體，具備高度客製化彈性、並可更快排除異常狀況。此外，可根據客戶端的不同邊緣環境，加以調校SSD在散熱與效能之間的比重，幫助各垂直市場的邊緣系統從容處理由5G、AI帶進的海量資料。
宜鼎E1.S SSD可支援熱插拔，同時亦適用於資料中心作為開機碟，企業可依需求導入400GB至8TB的多種容量選項。此外，宜鼎E1.S SSD具備廣泛的系統支援性，已針對多家新世代的高效能工業電腦與邊緣伺服器取得驗證，並導入新款NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器。除了E1.S外型尺寸外，宜鼎針對邊緣伺服器SSD更推出E3.S規格選項，以完整因應客戶系統需求；未來亦將推出SMBus功能以支援遠端監控。
HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V伺服器散熱風扇MCU
Holtek針對伺服器散熱風扇應用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，具備高集成化、高穩定度特性，針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，並提供UVLO、OTP保護，適合24V不同功率散熱風扇產品應用。
BD66RM2541G具備4K×16OTP ROM和384×8RAM，提供一個比較器供低價Hall Element使用，封裝類型為24QFN，適用於單相散熱風扇產品。BD66FM6546G具備4K×16Flash ROM/512×8RAM，提供三個比較器、反電動勢濾波器及電阻電路，達成更高的集成化，封裝類型為28QFN，適用於三相散熱風扇產品。兩款MCU皆具備了20MHz系統時脈，BLDC馬達控制單元可做弦波或方波驅動，具有16-bit轉速監控Timer、10-bit具Dead-time互補式PWM輸出以及OCP過電流保護功能，硬體Cycle-by-Cycle電流保護控制功能，可使馬達在最大保護電流下持續運轉。
英飛凌推出ModusToolbox馬達套件
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用，例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。
該套件簡化了開發和測試過程，所提供的即時參數監控功能帶來了馬達性能、效率和可靠性方面的實用洞察，使工程師能夠快速發現問題、最佳化設計，並增強整體功能。套件還提供簡便、準確的電路板設置、全面的訊號分析，以及定制狀態監控。ModusToolbox馬達套件的特色功能包括自動檢測和識別支援的電路板和套件、即時視覺化，以及監控馬達控制相關訊號。它還透過預配置演算法和即時關鍵系統參數監控最佳化系統性能。此外，該解決方案的先進演算法保證了多種馬達類型和應用的控制穩定性。該解決方案目前包含對英飛凌XMC7000微控制器(MCU)開箱即用的支援，並將進一步擴展到工業MCU。目前已確認將在即將發布的版本中整合PSOC Control。
除了功能全面外，ModusToolbox馬達套件還具有高度的通用性和易用性。它為馬達控制開發提供了無縫銜接的圖形化使用者介面和易於調整的硬體抽象馬達控制核心庫。